英特尔 (INTC-US) 晶圆代工业务传出新进展！《Wccftech》周四 (15 日) 报导，KeyBanc 分析师近期赴亚洲访查后指出，英特尔已取得博通、Google、苹果、AMD、微软与辉达等公司的代工订单，并看好 14A 制程与先进封装带来的营收机会。不过，相关客户名单、合约范围与金额，目前尚未获各公司公开证实。

报导指出，亚马逊 AWS、Anthropic，以及 SpaceX/特斯拉的 Terafab 计划，则仍在评估英特尔的 18A-P 与 14A 制程，其中多数潜在项目可能倾向采用 14A。

苹果传采14A制程，合作涵盖A系列与M系列芯片

KeyBanc 认为，英特尔取得的项目包括博通 (AVGO-US) 网络交换芯片、Google 母公司 Alphabet (GOOGL-US) 与微软 (MSFT-US) 的服务器 CPU、AMD (AMD-US) 的用户端处理器运算晶粒，以及辉达 (NVDA-US) 的游戏 GPU。

苹果 (AAPL-US) 则是另一项关注焦点。

KeyBanc 认为，英特尔已争取到涵盖多个世代、不同系列 A 系列与 M 系列芯片的合约，采用的将是 14A 制程，而非先前市场传闻的 18A-P。

依其估算，苹果相关项目可能涉及约 60 万片晶圆，对应的潜在营收机会约为 150 亿至 200 亿美元。

不过，报导未明确交代这些数量与营收涵盖的期间，不能直接视为单一年度的订单或营收。

Anthropic仍在评估，ASIC与封装商机受关注

Anthropic 虽仍被列为评估中的潜在客户，KeyBanc 已对其客制化特殊应用芯片 (ASIC) 项目提出规模估算。

报导指出，该项目的潜在数量可能达 500 万至 1,000 万颗，若将先进封装纳入计算，营收机会可能达 400 亿至 800 亿美元。这些数字属于未来项目的情境估算，并非已公布的采购承诺或合约金额。

先进封装方面，KeyBanc 估计，Google 的 Humufish TPU v9 与 Icefish TPU v10 相关项目，可能为英特尔 EMIB-T 技术带来约 120 亿至 150 亿美元的营收机会。

高通 (QCOM-US) AI300 ASIC 也是潜在来源。约 100 万颗芯片的封装需求，可能对应 20 亿至 30 亿美元营收。此外，英特尔 EMIB-M 技术也可望受惠于亚马逊 (AMZN-US) Trainium 3 与微软 Cobalt 400 相关项目。

封装基板良率，可能限制Google项目放量

庞大的潜在需求之外，供应链能否顺利提高产量，仍是项目落地的关键。

EMIB 技术通过嵌入封装基板的小型硅桥，连接同一封装内的多颗晶粒；EMIB-T 则进一步在硅桥中加入硅穿孔 (TSV)，提供垂直电力与信号传输路径。

依 KeyBanc 调查，目前 Ibiden 的 EMIB-T 基板良率平均约为 50% 至 60%，欣兴 (3037-TW，UMTC) 则约为 20% 至 30%。报导指出，这项瓶颈可能使 Google Humufish 项目的放量规模受限于约 500 万至 600 万颗。上述良率数据同样属分析师调查信息，尚非供应商正式公布的数字。

另一方面，报导引述瑞银估计，英特尔 EMIB-T 在 2028 年可能支持超过 200 万片基板，以满足联发科 (2454-TW) 的需求。报导并称，联发科是 Google 下一代 TPU v9 系列的重要设计与开发伙伴。

订单消息与营收预测，仍须分开看待

KeyBanc 此次亚洲访查后，对英特尔代工业务的看法偏乐观，延续投行 Piper Sandler 9 月对英特尔业务前景的正面评估。18A-P 与 14A 都有望吸引外部客户，但多数潜在订单可能集中于 14A。

《Wccftech》采用的是对 KeyBanc 调查内容的转述，文章未提供可供独立核对的完整研究报告或订单文档，也未完整揭露各项目的投片时间、量产进度与营收认列期间。

因此，现阶段应将「据报已取得的客户项目」、「仍在评估的潜在合作」，以及「分析师估算的营收机会」分开看待。后续能否转化为稳定量产与实际营收，仍须观察客户确认、制程进度及封装供应链的产能与良率。