马斯克日前称赞美光 (MU-US) 未来内存报价合理，并批评其他供应商开价过高，引发南韩半导体工程师反击。这名工程师指控，特斯拉 (TSLA-US) 在AI芯片代工谈判中，要求三星接受「苛刻条件」，不仅大幅压价，还要求分享晶圆厂内部信息、接受稽核；另一方面，马斯克推动的Terafab计划也从三星美国德州泰勒厂(Taylor) 挖走大量人才。

科技媒体《Wccftech》周四 (15日) 报导，这名在社群平台X使用帐号「@TTHUEONE」的南韩半导体工程师，针对马斯克近期谈话发文反击。不过，相关合约条件及挖角规模，目前仍属该工程师的单方说法，报导未提供可供独立核实的合约文档或人员流动数据。

这场争议源于马斯克本周稍早对内存供应商的评论。他表示，美光对未来内存价格的态度合理，其他业者却开出近乎「敲竹杠」的价格。马斯克并未点名特定公司，但外界将这番话解读为可能影射三星、SK海力士等供应商。

该工程师则指控，特斯拉在AI5与AI6芯片代工谈判中，一面要求三星大幅降价，一面要求取得晶圆厂内部信息，甚至进行稽核。

他也声称，Terafab已从三星泰勒厂挖走「一大批当地人才」，质疑马斯克旗下企业在取得三星资源后，又公开批评供应商报价。

三星泰勒厂与Terafab均位于德州，也都涉及马斯克旗下企业的AI芯片布局。依《Wccftech》报导，特斯拉AI5芯片预计由台积电 (2330-TW)(TSM-US) 与三星代工，其中三星泰勒厂已展开试产，目标于2027年量产。

AI5的设计与内存配置也持续调整。报导指出，该芯片采用中央运算晶粒搭配周边12个DRAM模块的配置，预期运算性能为2,000至2,500 TOPS，即每秒可运行约2,000兆至2,500兆次运算。原先规划搭载144GB LPDDR5内存，马斯克一度提出降至72GB，近期则将容量调整为96GB。

马斯克先前宣称，AI5相较于辉达 (NVDA-US) 的同级芯片，可提供约3倍性能，成本仅约十分之一。不过，这项说法出自马斯克，报导未提供独立测试结果或完整比较条件。

除了既有代工合作，马斯克也正通过Terafab推动自建半导体制造体系。这项由特斯拉与SpaceX共同推动、并获英特尔 (INTC-US) 提供技术支持的计划，长期目标是每年生产可支应1太瓦 (TW) AI运算能力的芯片。

Terafab目前仍处于初期阶段。该计划拟先投入168亿美元，在德州格莱姆斯郡兴建半导体园区，未来规划扩展至约1亿平方英尺。计划构想是集成光罩制作、微影、先进小芯片封装及测试等流程，目标将目前约6至9个月的芯片设计迭代周期缩短至数周。上述投资规模、园区面积及开发时程均为该媒体报导的规画与目标。

台积电是否参与Terafab，同样受到关注。

台积电董事长魏哲家则于10月15日的法说会上证实，台积电已派团队前往德州评估设厂，并正与马斯克旗下的 Terafab 计划团队洽谈合作，但强调一项不可妥协的底线：无论最终的资本结构或持股如何，晶圆厂必须由台积电全权主导营运。

至于后续AI6与AI6.5芯片，报导称仍预计由台积电与三星代工，并将配置大量静态随机访问内存 (SRAM)。

马斯克今年4月表示，两款芯片在SRAM缓存内进行运算时，有效内存带宽可达DRAM带宽的约10倍。报导另指出，两款芯片的DRAM容量已缩减三分之一，降至144GB。