在川普政府敦促外国芯片企业赴美建厂之际，韩国半导体巨头SK海力士据称向美方开出一个条件：希望美国批准向中国出口更多芯片制造设备，以扩大其在华工厂的生产能力。

据《路透》15日（周四）报导，两名知情人士透露，SK海力士正与美国政府磋商，希望通过旗下美国子公司Solidigm，获得向中国大连工厂出口更多美国芯片制造设备的许可，并将此与在美国新建NAND闪存工厂的计划挂钩。

川普政府一直敦促SK海力士、三星电子等外国芯片制造商扩大在美投资，以重振美国半导体制造业，并创造就业岗位。

SK海力士大连工厂有一处名为「Mod B」的厂房区域，2023年建成，但由于当时内存芯片市场低迷，设备一直未能全部安装到位。如今市场需求大增，这片厂房仍有大量空间可安装新设备。

Solidigm希望借此提高NAND闪存产量，由于所需设备来自泛林集团、应用材料( AMAT-US ) 、科磊( KLAC-US ) 等美国企业，出口必须获美方许可。

一名知情人士称，SK海力士扩大中国工厂的生产规模，可以帮助Solidigm筹集赴美建厂所需资金，并在美国新厂投产前维持供应。

这场谈判的背景，是美国持续收紧对华半导体设备出口限制。

去年美国商务部撤销此前给予SK海力士、三星电子的特殊授权，要求两家企业今后向中国工厂运送美国设备时重新申请许可证。

美方当时表示，将允许企业维持在华现有工厂营运，但原则上不会批准用于扩大产能或技术升级的设备出口。

去年12月，美方向SK海力士大连工厂发放2026年度许可，但限制了设备数量。目前美方尚未发放2027年度相关许可，Solidigm已申请为Mod B区域采购更多设备。