一、 2026 年第三季财务与营运详情

财务表现：

• 营收与获利：第三季合并营收新台币 1 兆 4,942.4 亿元，季增 17.6%、年增 50.9%。以美元计算为 467.2 亿美元，季增 16.2%、年增 41.2%，超越财测上缘（446 亿至 458 亿美元）。税后纯益 7,630.6 亿元，季增 8.0%、年增 68.7%；每股盈余（EPS）29.43 元，创单季新高，折合每单位 ADR 4.60 美元。

• 获利率：毛利率 66.4%，季减 130 个基点、年增 6.9 个百分点，落在财测区间（65% 至 67%）内，季减主因是 2 纳米技术开始量产带来的利润稀释。营业利益率 58.7%，季减 1.6 个百分点、年增 8.1 个百分点，高于财测上缘（58%）。税后纯益率 51.1%。

• 费用与业外：营业费用 1,164.3 亿元，占营收 7.8%。业外收益 345.9 亿元，比第二季的 958.3 亿元减少 63.9%，是纯益季增幅（8.0%）低于营收季增幅（17.6%）的主因。

• 其他指针：股东权益报酬率（ROE）45.5%，季减 0.4 个百分点。晶圆出货 447.6 万片 12 吋约当晶圆，季增 3.2%、年增 9.6%。平均汇率 1 美元兑新台币 31.98 元，财测假设为 32.0 元。

制程与平台结构：

• 制程营收比重：

2 纳米占晶圆销售金额 8%，第二季为 3%。3 纳米占 33%，是贡献最大的制程；5 纳米占 28%，7 纳米占 10%。

先进制程（7 纳米及以下）合计占 79%。其余为 16／20 纳米 6%、28 纳米 6%、40／45 纳米 2%、65 纳米 4%、90 纳米至 0.13 微米 1%、0.15 微米以上 2%。

• 平台营收比重与季增率：

高性能计算（HPC）占 68%，季增 22%；智能型手机占 21%，季增 10%。

物联网（IoT）占 4%，季增 5%；车用电子占 4%，季增 23%；消费性电子（DCE）占 1%，季减 12%；其他占 2%，季减 10%。

资产负债与现金流：

• 资产负债：总资产 10 兆 528.9 亿元。现金及有价金融商品 4 兆 169.8 亿元，相当于约 1,260 亿美元，占总资产 39.9%。不动产、厂房及设备净额 4 兆 5,264.9 亿元，占 45.0%。总负债 3 兆 96.6 亿元，占 29.9%；股东权益 7 兆 432.3 亿元，占 70.1%。

• 流动负债：季增约 1,100 亿元，主因是一年内到期的公司债及银行借款增加 460 亿元，以及应付股利增加 260 亿元。

• 营运效率：应收帐款天数减少 1 天至 28 天，存货天数减少 5 天至 82 天，流动比率 2.6 倍，资产生产力 1.4 倍。

• 现金流：第三季营业活动现金流入约 9,200 亿元，资本支出 4,430 亿元（138 亿美元），并发放 2025 年第四季现金股利 1,560 亿元。期末现金余额增加约 4,800 亿元，达 3.6 兆元。

• 股利政策：即使未来数年投入如此规模的资本支出，公司仍致力为股东带来获利增长，并将继续在年度和季度的基础上，实现可持续且稳定增长的每股现金股利。

二、 第四季财测与全年展望

• 第四季财测：美元营收预估 523 亿至 543 亿美元，以中间值计算季增 14%、年增 58%；汇率假设 1 美元兑新台币 31.8 元。毛利率预估 65% 至 67%，营业利益率预估 56.5% 至 58.5%。

• 毛利率走向：第四季毛利率中位数为 66%，较第三季下滑 40 个基点，主因是 2 纳米产能快速提升下持续的利润稀释，以及海外晶圆厂的利润稀释。这些影响预期会被成本优化措施部分抵销，包括生产效率提升与跨制程的产能优化。

• 全年展望：在强大的技术差异化与广泛的客户群支持下，先进制程需求仍非常旺盛，2026 年全年美元营收成长预估上修至约 44%。这是今年第三度上修：1 月预估近 30%，4 月逾 30%，7 月略高于 40%。

• 终端市场：零组件价格上涨和总体经济的不确定性，持续使消费性产品与价格敏感的终端市场面临挑战，因此公司正审慎规划 2027 年业务，同时持续专注业务基本面，以进一步强化竞争地位。

三、 营运策略与发展重点

AI 需求展望：

• 结构性需求：AI 需求与日俱增，应用逐渐从聊天机器人转向 AI 助理，这些需求受到代理式 AI日益普及所驱动。开源 AI 模型的采用也在增加，可以为未来的 AI 运用提升效率、降低门槛，带来更多先进半导体需求。

• 新兴需求：逐渐兴起的代理式 AI 中央处理器，以及持续的网络芯片需求，正进一步驱动半导体需求。

• 价值提升：半导体在全球供应链中的价值持续增加，不论采用哪一种方案，都需要最先进的半导体制程技术，所有 AI 参与者都正与台积公司合作。

• 需求查核：除了和客户及客户的客户密切合作规划产能，台积电还派遣专门团队前往美国，探查数据中心建设进度和电源供应情形，得到的回馈是截至目前一切良好，云端服务供应商都已做好充分准备。公司内部采用由上而下及由下而上的产能规划系统，对客户未来多年的产品蓝图和生产计划有很好的掌握度，对 AI 大趋势抱有极高信心。

产能扩充策略：

• 扩产规模：台积电正以前所未有的速度拓展，全球有近 20 座晶圆厂依规划进行中；未来几年将在台湾兴建 13 座先进制程晶圆厂和先进封装厂，海外另有 5 至 6 座晶圆厂。

• 2 纳米：2025 年第四季以优异良率进入量产，正在新竹和高雄的数期晶圆厂顺利提升产能。受智能型手机、高性能计算与 AI 应用的强劲需求支持，预期 N2 系列制程技术的年产能将于 2027 年增加超过一倍。

• A14：已开始准备产能，试产将依计划于 2027 年进行，并于 2028 年开始量产。目前接触的客户数多于 2 纳米，预期将是更大的节点。

• 3 纳米扩产：过去台积电不会在制程达到目标产能后再额外扩产，但此次正增加三座新晶圆厂，支持未来多年的 3 纳米强劲需求。台南科学园区新建的 3 纳米厂预计 2027 年上半年开始量产；台南再增加一座 3 纳米厂，预计 2028 年上半年量产。日本第二座晶圆厂采用 3 纳米技术的计划顺利进行，预计 2028 年开始量产。

• 产能优化：在台湾持续转换 5 纳米设备来支持 3 纳米产能，提高各地区晶圆厂的生产效率，并在 7 纳米、5 纳米与 3 纳米之间弹性支持产能。

• 美国亚利桑那：第二座晶圆厂已完成兴建，正进行设备移入和安装，进度较先前计划稍微提前，将于 2027 年第三季量产。

• 扩产态度：公司正采用各种方法，在能力所及之处尽可能迅速支持所有客户，「没有打算放过任何机会」，希望争取每一项可能的业务。

资本支出与成本：

• 资本支出：重申 2026 年全年资本支出介于 600 亿至 640 亿美元；2026 年至 2028 年的资本支出投资相较过去三年将显著增加。

• 设备供应与通膨：尽管设备供应吃紧，公司始终提早和设备供应商密切合作备妥产能。Q&A 中财务长表示，设备、材料、人力成本上涨确实存在，但只要运行得当，营收增幅仍将超过资本支出增幅。

• 海外厂毛利稀释：海外晶圆厂量产造成的毛利率稀释，2026 年全年将接近 2%；随着更多晶圆厂在美国量产，未来数年将扩大为 3～4%。公司将利用亚利桑那持续成长的规模并优化营运，也会和客户及供应商伙伴密切合作，并有信心仍是所有营运所在地中最具成本效益的半导体制造服务提供者。

先进封装：

• 5 倍光罩尺寸先进封装已量产，良率优异，公司表示目前除了台积电没有其他业者做得到。正推进 9 倍并朝 14 倍光罩尺寸迈进，同时发展 CoPoS 以降低成本，但 CoWoS 仍是客户首选。

• 和格罗方德（GlobalFoundries）签署中介层协议，是整体策略的一部分。后段产能确实有些短缺，台积电希望和全球伙伴一起支持客户。

四、 法说会问答完整清单（Q&A）

Q1：AI 需求强劲，但电力、资金、HBM、ABF、先进封装、雷射等环节都有瓶颈，台积电如何调整产能配置，避免供应链过度建置？（法人）

回答：台积电有严谨的产能规划流程，会把云端服务业者的资本支出、数据中心建置、资金、电力供应及其他零组件供应都纳入考量，再自行判断。评估结果仍是需求高于供给，公司正努力缩小缺口。

Q2：先前预估 2024 至 2029 年 AI 加速器营收年复合成长率在 50% 中段到高段，是否有更新？（法人）

回答：需求非常强劲，没有看到任何放缓迹象。是否落在 50% 高段已不重要，实际成长可能会更高，但没有提出新的量化数字。

Q3：High-NA EUV 对生产力的影响，以及长期获利能力与定价能力的看法？（法人）

回答：High-NA EUV 是很好的设备，目前规划 2030 年开始使用，公司也会持续提升生产力。台积电的获利没有天花板，但也不会一夜之间大幅提升；台积电的策略是和客户合作，让客户成功，自己才能获得应有的价值。

Q4：2027 年晶圆供给是否会比 2026 年更吃紧？未来产能年增率能否接近或超过 10%？（摩根大通）

回答：需求极为强劲，台积电和客户及客户的客户沟通，并自行查核数据中心建置后，判断供需缺口仍大。但客户还在持续增加需求，目前无法判断缺口会扩大还是缩小。

财务长补充，现在谈未来产能成长百分比还太早，但每年产能增加的主要动能来自先进制程。投资人关系处长提到，历年年报揭露的产能年增率约为中到高个位数，有时更低。

Q5：德州新厂聚落的传闻，以及和 SpaceX、Tesla 的接洽，合作架构为何？是否会比照日本、德国的合资模式？（摩根大通）

回答：美国多数大型客户都要求台积电增加产能，美国政府也很支持，所以美国是台积电想扩张的地方。公司已派团队到德州评估，并和一家兴建 Terafab 的客户讨论能否运用该处产能，目前仍在讨论，有具体结论会再说明。不论合作形式为何，晶圆厂一定要由台积电经营。

Q6：部分客户谈到晶圆产能二手市场，把配额转给其他客户，这是否会成为趋势？台积电是否允许？（TD Cowen）

回答：这不是新策略。台积电原则上不允许客户转租或拍卖产能，只有少数个案通过光罩授权协议合作，并非常态，而且量很小。

Q7：台积电过去在 EUV 导入上领先，但 High-NA EUV 晚于竞争对手到 2030、2031 年才导入，是否会居于劣势？（TD Cowen）

回答：台积电评估设备时，要求导入量产时必须是最好的技术、成本合理，最重要的是成熟度。规划 2030 年开始使用，届时 High-NA 会比较成熟；也和艾司摩尔（ASML）密切合作，在 2031 年前创建 12 吋光罩，届时成本才合理。High-NA 在更小的几何尺寸确实有优势，但比对手晚导入不会让台积电居于劣势，公司有信心仍是提供最先进技术的最佳公司。

Q8：身兼客户的集成组件制造厂（IDM）竞争对手若提高自制比重，包括服务器 CPU，A14 是否仍会比 N2 更大？（摩根士丹利）

回答：台积电对所有客户一视同仁，不论是 IDM 或无晶圆厂都一样，规划产能时会考量这类客户自身的产能，再依自己的判断规划。A14 目前接触的客户比 2 纳米更多，仍预期 A14 会是更大的节点。不评论特定客户。

Q9：客户的封装尺寸快速放大到 14 倍光罩尺寸，台积电的方案能否跟上、与竞争对手相比是否有竞争力？若对手方案无法交付，台积电是否愿意担任备援？（摩根士丹利）

回答：台积电的先进封装技术非常有竞争力，首要任务是协助客户产品顺利上市，所以必须提供最好的技术和足够产能。5 倍光罩尺寸已量产，良率优异，公司认为目前没有其他业者做得到；正推进 9 倍并朝 14 倍迈进，也发展 CoPoS 降低成本，但 CoWoS 仍是客户首选。

竞争对手也推出很有竞争力的方案，但目前只有台积电做到 5 倍光罩尺寸量产。至于备援，魏哲家表示想避免正面回答，但让客户产品顺利上市就是首要任务，这已经是足够的暗示。

Q10：2027、2028 年资本密集度如何变化？资本支出成长是否会和营收同步甚至更快？设备涨价是否是重要变量？（瑞银）

回答：现在给今年以后的资本支出数字还太早，但公司对 AI 大趋势有很强的信心，2026 至 2028 年资本支出相较过去三年将显著增加，没有打算放过任何机会。设备、材料、人力涨价确实存在，但资本支出大多与长期需求相关。只要运行得当，营收增幅仍将超过资本支出增幅，目前看来仍是如此。

Q11：海外厂毛利稀释扩大的原因？亚利桑那是否也在加速后续厂区？（瑞银）

回答：公司正尽一切努力在各地扩产，包括在美国加速。先前就曾说明，五年期间的后段，海外厂毛利稀释将达 3 至 4 个百分点，这个看法维持不变。

Q12：AI 需求是否正从 AI 加速器转向 CPU 或网通交换器？（法人）

回答：AI 需求极为强劲，需求来自加速器还是 CPU 不便评论，但代理式 AI 用 CPU 的需求确实持续增加，已成趋势。整体而言，需求仍远高于台积电目前的供应能力。

Q13：新节点同时导入手机小芯片与 AI／HPC 大芯片的双轨策略，是否增加良率学习曲线的难度并影响毛利率？（法人）

回答：现在的情况和过去不同，智能型手机小芯片与 AI 加速器大芯片同时放量，这正是台积电的优势。台积电早已准备，成果非常好，学习曲线表现合理，客户非常满意。

Q14：电网限制是否曾让客户下修预测？电力吃紧是否会促使更多客户采用背面供电技术？（法人）

回答：电力供应是考量因素之一，所以台积电额外查核了美国电力供应状况，目前状况良好。是否采用背面供电这类金属化架构，取决于客户产品本身的需求：部分 AI 加速器可能采用，手机等产品则不会用到。

Q15：AI 加速器的定义是否包含代理式 AI 用 CPU？何时会更新？（法人）

回答：不包含。因为无法分辨 CPU 是用在传统服务器还是 AI 服务器，而且要看客户应用，所以仍维持原本较严格的定义。投资人关系处长补充，这类 CPU 虽然不在 AI 加速器的定义内，但同样是公司业务的一部分。

Q16：市场传出成熟与先进制程都大幅涨价，涨价是否适用既有合约承诺，还是只针对添加产能？（法人）

回答：未直接回应是否适用既有合约。只表示定价非常具策略性，会依技术、市场区隔与生产地点决定；在美国生产的价格会和台湾略有不同，台积电会努力让自身价值得到认可。

Q17：如何看待和格罗方德的中介层合作？策略方向为何？（法人）

回答：和格罗方德签约是整体策略的一部分。首要任务是协助客户成功，让客户在包括后段在内的所有供应环节都得到完整支持。后段产能确实有些短缺，台积电希望和全球伙伴一起，以足够产能支持客户产品上市。