日本去年为了降低美国关税，承诺对美国投资最高5500亿美元。 如今，这笔承诺变成真正的晶圆厂。 美国晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries，GF）10月14日宣布，将在纽约州马尔他（Malta）的现有厂区兴建最多两座12吋晶圆厂，总规模最高210亿美元。 钱由日本出，厂房和设备由日美两国政府共同持有的项目公司持有，GF负责技术和营运。 第一座新厂约100亿美元，预计今年动工、2029年投产。 第二座同样约100亿美元，要不要盖，日美双方和GF预计在2028年底前决定。 所以210亿美元是上限，目前确定要盖的是第一座。 日本为何花钱替美国盖晶圆厂？

2025年日美关税谈判，美国把多数日本商品和汽车的关税降到15%，日本则承诺在半导体、能源、制药等产业对美投资。 这笔钱并非日本政府直接拨给美国的现金。 这套架构的资金主要由日本的政策性金融机构出资、放贷或担保，格芯案的具体安排还没公布。 格芯新厂是这套架构的第3轮案件。 前两轮多半是发电厂和能源设施，半导体工厂这是第一件。 日本出钱，日本企业也要拿到生意 经济产业大臣赤泽亮正15日表示，日美可以在半导体这个经济安全的战略领域合作，打造强韧的供应链。 依朝日电视台新闻网报导，他也说这个案子会给日本企业带来很大的利益。 依日本经济新闻报导，东京威力科创有意供应制造设备，东京应化工业有意供应材料，瑞萨电子则有意向新厂采购芯片。

格芯首席执行官Tim Breen向Reuters表示，瑞萨和苹果是新厂的初期客户。 瑞萨首席执行官柴田英利表示，这批产能可以视为瑞萨自己生产布局的延伸，让瑞萨在美国多一个可靠的供货来源。 格芯还有一个更特殊的角色：美国政府直接变成股东 美国商务部将再取得约4%的格芯股权，政府持股会提高到约7%。 川普表示，这些股权目前价值超过20亿美元。 格芯自己不用出建厂的钱，收入来自提供技术、管理建厂和营运工厂的费用，公司预估这些费用至少会持续20年。 210亿美元新厂会威胁台积电吗？ 台积电在美国做的是先进制程的AI芯片。 亚利桑那第一座厂用4纳米量产，3纳米和2纳米要等后面的新厂。

格芯新厂做的是汽车、工业和通信用的芯片，这类芯片未必需要最先进制程。 所以格芯短期内不太可能抢走辉达、AMD交给台积电的AI芯片订单。 更有趣的是，GF才刚开始替台积电生产 210亿美元投资公布前几天，格芯才和台积电签下20亿美元的合约，将在马尔他厂替台积电生产硅中介层。 硅中介层是AI芯片封装里的一块底板，负责把GPU和内存连在一起。 格芯表示，这将是美国第一个供应台积电CoWoS封装的硅中介层来源。 格芯在部分特殊制程上和台积电抢客户，同时又将替台积电代工。 美国要的，是把整条半导体链搬进来 台积电在亚利桑那做先进制程的AI芯片，格芯在纽约做汽车、工业和通信芯片，也将替台积电做硅中介层，日本厂商则有意供应制造设备和材料。

美国的供应商变多，台积电亚利桑那厂需要的零件就能在美国境内取得，硅中介层就是一例。 同一批供应商也让不需要最先进制程的芯片，在美国有台积电以外的工厂可以做。 格芯替台积电做的硅中介层预计2028年上半年量产，日本出资的第一座新厂则在2029年投产。