台积电(2330-TW)(TSM-US)今(15)日于法说会重申，今年资本支出将介于600亿至640亿美元，且2026年至2028年资本支出相较过去三年将显著增加，全球近20座晶圆厂正依计划进行中，未来几年将在台湾兴建13座先进制程晶圆厂及先进封装厂，并在海外兴建另外5至6座晶圆厂。

台积电董事长魏哲家表示，考量包含新兴代理式AI市场在内，客户多年期需求持续旺盛，正尽可能通过各种方式加快产能提升，以支持所有客户，并争取每一项可能的业务；尽管设备供应吃紧，台积电仍持续提前与设备供应商密切合作，为产能做好准备。

台积电指出，目前N2制程正于新竹和高雄的数期晶圆厂顺利提升产能外，N3扩产计划也运行顺利，因应未来多年3纳米制程的强劲需求，台南科学园区新建的3纳米晶圆厂预计于2027年上半年开始量产，并已决定在台南再增加一座3纳米晶圆厂，预计2028年上半年量产。

海外布局方面，台积电美国亚利桑那州第二座晶圆厂已完成兴建，目前正进行设备移入及安装，进度较先前计划稍微提前，预计于2027年第三季量产；日本第二座晶圆厂采用3纳米技术的计划也正顺利进行，预计2028年开始量产。

除了新建晶圆厂，台积电也持续将台湾5纳米设备转换为支持3纳米产能，并通过提升各地区晶圆厂的生产效率增加产量，同时优化不同制程间的产能配置，包括在7纳米、5纳米及3纳米之间弹性调度产能。