中央消息

（中央社记者 江明晏 台北15日电）毅嘉积极布局光通信，随Flip-chip技术认证、第4季放量、mSAP启动客户打样，看好2027年光通信营收占比将达到30%到40%；马来西亚厂产能持续开出，也在评估北美据点，目标2028年海外营收占比逾50%。

PCB与软板大厂毅嘉今天举行法人说明会，自结第3季合并营收约新台币34.17亿元，季成长4%，年成长18%，在车用及消费性电子产品需求稳健的带动下，单季营收再创近年新高；第3季合并毛利率约14%，税后净利约1.01亿元，每股税后盈余约0.33元。

毅嘉财务长黄彦翔指出，第3季获利受产品组合调整、海外新厂投产初期营运成本增加，及人民币升值等因素影响，营业净利季减约10%，另受人民币兑美元升值产生的汇兑损失影响，税后净利约1.01亿元，季减16%。

毅嘉累计前3季合并营收94.98亿元，年增17%，合并营业净利约4.3亿元，年减约36%，若排除马来西亚新厂营运初期亏损影响，营业净利仅较去年同期减少约12%，前3季税后净利约2.43亿元，每股税后盈余约0.79元。

毅嘉首席执行官曾恭胜表示，毅嘉持续转型，模块化与高附加价值产品目标2028年营收占比要达到60%，以AI光通信、车用电子、先进制造驱动升级。

毅嘉电子集成组件事业处处长黄子睿表示，2026年来自AI的营收为6%，随着Flip-chip产品第3季完成认证，第4季导入量产，mSAP第4季启动客户样品打样，液冷侧漏板第4季导入量产，看好明年营收、获利会同步成长，2027年经过产能爬坡，来自AI的营收占比会成长至40%，其中，80%为flipchip；mSAP、液冷侧漏板分别为10%。

毅嘉3大类别中，车用业务营收占比预估会从今年的62%，明年下降至50%，光通信占比则会拉高到30、40%，散热占比则为10%以下。

毅嘉表示，马来西亚居林新厂的建置与投产，逐步承接车用及光通信相关产品的生产布局，新厂相关人力、设备及营运成本对获利带来一定程度的影响，但随产能逐步开出、预期马来西亚新厂效益将显现。

曾恭胜表示，明年度产能会快速移转至马来西亚，北美也在评估制造据点，初步以德州为主计划预计在今年拍板，目标2028年海外营收占比目标要大于50%。

中长期布局方面，毅嘉表示，将以车用业务作为稳定基盘，以光通信作为主要成长引擎，持续推进mSAP PCB、Flip Chip SMT、散热型金属外壳、VC／TMS及模块集成等产品的客户验证与量产导入，并以马来西亚新厂作为海外制造与全球交付的重要营运据点。（编辑：杨兰轩）1151015

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