中央消息

（中央社东京15日综合外电报导）美国半导体芯片代工大厂格罗方德（GlobalFoundries）14日表示，将在纽约州兴建2座新晶圆厂，资金最高可达210亿美元（约新台币6789亿元），由日美投资计划提供。

「日本经济新闻」报导，日美两国政府已就在美国兴建半导体工厂达成协议，这是日本在关税谈判中与美国达成的5500亿美元（约新台币17.7兆元）对美投融资计划的一环。投资案原先以能源基础设施为主，将进一步扩及高科技制造业。

日美两国政府于2025年7月设立对美投融资额度。2026年2月公布的第一波投资案涵盖天然气火力发电设施、美国原油出口基础设施，以及工业用人造钻石制造；3月公布的第二波则包括新一代核能发电厂的小型模块化反应炉（SMR）与天然气发电设施。迄今公布的投资案均以能源基础设施为主，累计投融资金额为1090亿美元（约新台币3.5兆元），相当于5500亿美元总额的两成。

日本经济产业大臣赤泽亮正9月初访美时已在记者会上表示，未来选定投融资案件时，「人工智能及半导体制造相关讨论所占的比重将变得非常大」。

格罗方德表示，兴建这2座晶圆厂的资金将由日本提供；另依一项协议，美国政府也将取得该公司4%的股权。格罗方德也在声明中表示：「首笔约100亿美元（约新台币3233亿元）的投资，将加速一座新的300毫米晶圆厂的兴建，预计于2029年开始投产。」另有约100亿美元将用于兴建第二座晶圆厂。

工厂将由格罗方德负责营运，预计生产用于运算处理的逻辑半导体。日本企业将在半导体制造设备及营运所需产品等方面参与合作。

美国商务部另发布声明表示，将重新分配最高9亿5500万美元（约新台币309亿元）的「芯片与科学法」（CHIPS and Science Act）补助款，用于格罗方德工厂的现代化改造及扩建。根据修订后的协议，格罗方德将把纽约州及佛蒙特州厂区的资本投资提高至50亿美元（约新台币1617亿元）。

这项投资案目的是为了提升美国国内半导体制造能力，配合汽车等多个产业对芯片的需求持续强劲，也符合美国总统川普（Donald Trump）政府扩大国内制造业的政策方向。美方提出相关构想后，日美双方针对投资回收前景等事项进行协商；川普14日也在社群媒体发文，大力赞扬这项安排。

消息公布后，格罗方德股价在纽约交易时段大涨，截至美东时间14日下午1时20分（台北时间15日凌晨1时20分），股价上涨4.8%。（编译： 黎婧 ）1151015

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