新闻正文
加权股价指数近6个月表现:(数据源:Bloomberg,截至2026/10/07)
野村脚勤观点:
AI平台放量,营收成长动能延续
随着辉达Vera Rubin、Google TPU及AWS Trainium3显著放量,AI供应链成长动能延续至第四季。虽部分公司因7、8月急单提前拉货,导致9月营收月减,但年增表现仍维持倍数成长,显示客户拉货节奏调整并未改变成长趋势,持续看好滑轨、散热及CCL等供应链。其中,CCL近期虽面临M8、M9需求减少与PTFE材料替代的杂音,但以2027年主要成长动能的ASIC平台来看,导入M9材料与高端玻纤布的趋势仍持续推进。事实上不同AI平台的材料选择与升级路径各异,但考量AI整体需求扩大,具备高端产品规格、稳定量产能力与客户认证优势的厂商,仍有望受惠市场规模扩张与产品组合升级。
经理人视角:
大盘利多因素:
(一) AI资本支出强劲 :四大CSP 2027年资本支出上修至1兆美元,AI基础建设的投资循环尚未见顶
(二) Vera Rubin出货 :预期Q3末~Q4初进入大量量产阶段,相关供应链可望看到月营收显著成长
(三) 获利上修趋势不变 :野村投信内部股票池估计2026年EPS YoY上修至77.3%,连续第9个月上修
大盘利空因素:
(一) 评价面仍有压力 :Fed进入升息循环、美债殖利率突破5.3%,短线或为评价面带来压力
(二) CSP自由现金流转负 :短期对资本支出影响应属有限,但若加速恶化,或影响未来资本支出节奏
布局2027年主轴:聚焦获利成长对抗评价压力
中秋节后台股迅速重启涨势,惟短线面临获利了结、资金轮动,以及美国公债殖利率高档与美国期中选举等不确定性压抑,离五万点关卡仍近乡情怯。不过以近期部份AI供应链自结月营收表现亮眼来看,预期企业获利成长仍有望抵销评价压力,我们仍对第四季行情维持正向看法。展望2027年,考量美国财政赤字问题难解,加上CSP融资需求增加可能使利率维持高档,选股上更应聚焦获利成长强劲且展望持续上修的公司,才有望打败利率上扬带来的评价压抑。目前2027年聚焦方向以同时受惠辉达GPU与CSP自研ASIC放量相关产业,包括:散热、PCB及CCL供应链,有机会迎来出货量增加、规格升级与产品组合改善;另一方面,光通信与CPO相关的雷射光源、光纤数组(FAU)及光收发模块也有机会随着2027逐步放量受惠,亦是明年看好的重点产业。
本文提及之经济走势预测不必然代表基金之绩效,基金投资风险请详阅基金公开说明书。
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