据资深科技记者Tim Culpan（高灿鸣）援引知情人士消息，全球首富马斯克旗下Terafab半导体项目将于2027年年中接收首台ASML极紫外（EUV）曝光机。

不过，产业分析机构SemiAnalysis指出，Terafab研发晶圆厂主体建筑要到2027年底才会完工，设备搬迁更晚，这意味着这台昂贵机台交付后恐怕会闲置好一段时间。

特斯拉( TSLA-US ) 今年4月在奥斯汀Giga Texas北侧厂区为其研发晶圆厂举行动工仪式。SemiAnalysis预计该厂房将在15个月内完工，之后特斯拉还需约6个月时间安装设备与生产工具，随后才能开始处理晶圆——或者说，通过芯片生产测试让团队为Terafab量产工厂一期完工做好准备。

在ASML Twinscan NXE EUV曝光机一机难求的背景下，机台存放数月才正式投入使用，听起来像是一段代价高昂的空窗期，但对Terafab来说，这不至于构成重大财务问题。

马斯克7日于社群平台 X 上明确表示，其商业帝国将独立建造并营运位于德州格兰姆斯郡（Grimes County）的 Terafab 人工智能AI芯片厂，彻底排除台积电( 2330-TW ) ( TSM-US ) 接管营运的可能性。

Terafab 为特斯拉与 SpaceXAI 的合资项目，初期投资额为 168 亿美元，总潜在支出高达 1,190 亿美元，预计聘用至少 3,000 名员工。

工厂目标为每年提供超过 1 兆瓦的 AI 运算能力，用于供应马斯克事业体所需先进芯片，涵盖特斯拉 Optimus 机器人、Cybercab 无人出租车、SpaceX( SPCX-US ) 太空数据中心。