日本对美投资再添半导体大案。格芯(格罗方德/GlobalFoundries)(GFS-US)周三(14日)宣布，日本将提供最高210亿美元资金，在纽约州兴建两座芯片厂，由美日共同持有、格芯负责营运，成为日本5,500亿美元对美投资承诺下，首项美国半导体制造计划。

综合外媒报导，格芯盘前一度大涨15%，随后涨幅收敛至约5%；截至前一交易日，今年累计涨幅已超过33%。新厂将生产汽车、工业设备与通信器材使用的关键芯片，扩大美国本土供应，降低对东亚供应商的依赖。

日本出资美日持有 格芯收取营运与授权费

两座新厂将设于格芯纽约州马尔他基地，由日本提供全部投资资金，美国政府与日方共同持有。格芯则负责建厂、营运、技术授权及客户关系管理，并收取相关费用。

首席执行官Tim Breen表示，初期客户包括苹果(AAPL-US)及日本瑞萨电子(6723-JP)，将优先考虑美日企业需求，未来也可能服务其他国家客户，产能分配仍待进一步敲定。

首座工厂已展开工程，预计2029年投产；第二座将争取在首厂完工后尽快推进，但仍须视需求而定。Breen强调，若没有市场就不会兴建，不过目前各项指针均显示需求强劲。

这项投资源自去年美日贸易协议，日本承诺在川普任期结束前对美投资5,500亿美元，换取美方将日本汽车等商品关税由至少25%降至15%。

投资案由商务部长卢特尼克领导的委员会提出建议，再由川普选定；日方可因商业可行性不足或风险过高而拒绝。依协议，日本收回本金及应计利息后，投资获利将按美方九成、日方一成分配。

美国另取得格芯股权 扩产锁定关键芯片缺口

美国政府也将通过另一项协议取得格芯约4%股权。Breen向《路透》表示，完成后政府总持股将达约7%。格芯并可将先前《芯片与科学法》补助资金转用于提升制造能力，包括硅光子、芯片封装与硅锗技术。

格芯已退出最先进制程竞争，但家电、汽车乃至太空设备日益数字化，仍需大量关键芯片；AI加速器也仰赖周边组件管理电力、转换信号。产业资源集中于先进AI芯片，则进一步挤压其他芯片供应。

相较于台积电(2330-TW)(TSM-US)去年逾400亿美元的资本支出，格芯投入新厂与设备的预算不到10亿美元。此次合作让格芯得以扩大产能，同时降低自行负担巨额建厂支出的压力。

格芯目前近四分之三股权由阿布达比主权基金Mubadala持有。Breen也指出，部分日本投资将回流至东京威力科创(8035-JP)等日本设备商，格芯将积极与日本半导体供应链合作。