AI需求推升全球半导体资本支出，台积电持续扩大海外投资，且持续深化本土化布局，不仅为供应链带来长线成长契机，更利于未来获得正向循环的反馈。 【文／黄俊超】 众所瞩目的护国神山台积电法说会，将于十月十五日召开，前次于七月十六日会中，董事长魏哲家宣布将在亚历桑那州追加一○○○亿美元，用于建设更多二纳米及以下的半导体晶圆厂以及先进封装厂，累计增加至二六五○亿美元，近期根据路透社引述知情人士消息报导，台积电正在评估于德州进行投资，将设立六座先进晶圆厂，紧接着则是美国总统川普接受时代杂志专访时表示，伟大的台湾芯片公司赴美投资五○○○亿美元。

资本支出有望再调升 镜头转向Tesla与SpaceX首席执行官马斯克，五月宣布将在美国德州打造巨型晶圆厂Terafab，规划集成芯片设计、制造、内存及先进封装等能力，降低对外部供应链的依赖；时间快转来到近期All-In峰会上，马斯克表示，未来某个时间点，芯片可能因某些原因无法持续从台湾运往美国，为确保自家企业的芯片供应稳定，即使地缘政治环境更加复杂，也必须创建自己的制造能力，并表示Terafab不只是扩充产能，更是确保供应链韧性的关键布局，另也强调，若要让ＡＩ真正进入大规模发展阶段，目前全球晶圆厂产能恐仍嫌不足。 难道马斯克真的掌握黑科技，自家建设的二纳米晶圆厂，不仅能够吃汉堡还可以抽雪茄？

回顾马斯克相关言论，他询问从头建造一座全新晶圆厂要花多久时间时，得到的答案是五年才能投产，然而他表示时间线是一年、两年，甚至无法看到三年后，五年对他来说就像是永恒；另外，马斯克也曾说过，Tesla的目标是每隔十二个月，将全新一版ＡＩ芯片设计投入量产，并预计最终的芯片产量，将超过所有其他ＡＩ芯片产量的总和。 近期马斯克证实正与台积电洽谈Terafab相关合作事宜，市场直觉认为第一家公开与Terafab合作的主要芯片制造商是英特尔（Intel），毕竟当技术能力更强的台积电若真与Terafab合作，未来谁是最佳男主角恐怕仍有变量，而后则澄清仅考虑找台积电分租厂区部分土地。

Intel的十八Ａ制程定位对标台积电二纳米，传出良率已大幅提升至八○～八五％，凭借着美国本土制造与相对较低的报价，传出拿下辉达（Nvidia）、超微（AMD）、美光等多家半导体厂商订单，且由于台积电正面临产能严重短缺，搭配客户期待供应链多元化，是Intel重返荣耀的关键机会。 霸主地位短期仍难撼动 以当前状况来看，台积电技术仍领先Intel与三星有着一段不小的差距，对于台积电来说，研发与整体制程的时间表都已相当明确，重点在于纵然积极加快扩产速度，却仍追不上ＡＩ需求的成长，先进制程产能供不应求的压力持续涌现。

其实，适度将规格较低或毛利较差的订单分流，也不一定是件坏事，还能更精准具焦在利润更高、更尖端的后续制程，预期在未来不短的时间里，仍将持续坐稳高端晶圆代工与系统级封装霸主地位。 德州在能源、价格与税制上，相对而言都有一定程度的优势，且包含德州仪器、三星、Terafab等企业都已设厂，与台积电为上下游关系的重要伙伴环球晶，是目前唯一能在美国本土制造供应十二吋先进制程应用产品的业者，于德州达拉斯北部Sherman，兴建全美最大的十二吋硅晶圆新厂。

不过，在台湾与美国两地建厂计划，正如火如荼加速展开，财务规划与建厂时程上的考量，势必将成为本次台积电法说会上最重要的观察指针之一，台积电持续进军国际的雄心壮志，也是带领台湾企业走向国际舞台最重要的灯塔。 文章授权：《先探投资周刊2426期》