半导体设备商应用材料(AMAT-US)今(14)日于2026 SEMICON West投资人早餐会发布长期营运展望，随着全球AI基础设施加速扩展带动晶圆厂设备需求爆发，公司预期至2030年整体设备支出成长速度将超越过去十年，应材不仅在关键制程稳居第一，更目标在2025至2030年间将晶圆厂设备市占率再拉升逾2个百分点。

在长期财务与获利目标方面，应用材料公司预计至2030年持续提升获利能力，非GAAP毛利率目标设置约为54%，非GAAP营业利益率目标则约为40%，同时承诺长期将自由现金流的80%至100%全数返还给股东。公司强调过去十年持续布局AI运算产品，未来将专注于提升营运杠杆与研发投资，表现可望持续优于市场。

应用材料公司总裁暨首席执行官Gary Dickerson指出，AI运算技术持续由生成式AI演进至代理式AI与实体AI，对硅的需求急遽扩增，直接带动晶圆厂设备投资超越以往产业成长动能。应材预期在2025至2030年间，先进晶圆代工与逻辑、DRAM及先进封装将贡献整体晶圆厂设备约75%的成长动能，而应材在这三大领域的制程设备市场皆位居龙头宝座。

在高端技术产品线与服务业务方面，应材旗下电子束设备产品组合凭借高分辨率与快速截取能力，预计于2026年创造20亿美元营收。此外，协助芯片制造商提升良率与产能的服务事业表现亮眼，预期今年营收将成长超过20%，并可望在2030年突破120亿美元大关，展现中双位数的年复合成长率。

为支持全球客户长期扩产需求，应材计划在2030年前将研发实验室与制造产能提升至目前水准的两倍以上。除了于硅谷激活全球最大半导体设备协同研发基地EPIC中心并携手15家重量级伙伴外，近期也同步扩充美国德州奥斯汀、新加坡与意大利特雷维索等地的制造基础设施。