电源供应厂光宝科(2301-TW)今年于10/12-10/15参与美国圣荷西 OCP 开放运算全球峰会，展示以 800 VDC 架构为内核的新世代 AI 工厂解决方案、支持 NVIDIA Vera Rubin 平台的电源机柜，以及针对 NVIDIA MGX 与 OCP ORv3 开放架构开发的电源与液冷集成方案，展现从电网到芯片（Grid-to-Chip）的集成技术布局。

宝本次聚焦展示集成高效备援电源系统（BBU）的800 VDC机架式电源（Power Shelf），展现新世代 AI 工厂800 VDC供电架构布局。因应高功率密度 AI 运算所带来的散热需求，光宝亦首度展示策略投资液冷技术公司 DCX Liquid Cooling Systems 之 2.6MW 企业级冷却分配单元（CDU）解决方案，其最高可支持 2.6MW 热交换能力、3°C趋近温度（Approach Temperature），以及 N+1 冗余泵浦设计，可在确保系统可靠度的同时提升散热性能，满足高密度 AI 与 HPC 运算环境的液冷需求。此外，同步展示 CDU 新一代人机接口（HMI）与集成软件平台，提供关键系统参数即时监控与可视化管理功能，进一步提升系统运作与管理效率。

针对 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台，光宝同步展示95kW DC/DC 机架式电源及 L2L 280kW 机柜内液冷分配单元（In-Rack CDU）的电源与散热集成解决方案，展现基于 NVIDIA MGX架构的完整能源基础设施能力。通过800 VDC供电、能源备援与液冷散热技术集成，可有效降低输配电损耗与热能产生，提升整体能源效率与功率密度，同时简化供电架构，释放更多机柜空间，以支持高密度GPU部署需求。

光宝云端基础设施系统与平台事业群总经理张坤松表示：「AI 时代的数据中心竞争，已不再只是比拚算力规模，更在于如何有效将每一瓦电力转换为实际运算产出。随着 AI 平台功率密度持续提升，数据中心必须兼顾能源效率、散热能力与扩展弹性。未来，高效供电与散热架构将成为 AI Factory 规模化发展的关键基础。」

光宝本次亦展示符合 ORv3 开放式架构的AI 电源机柜集成方案，集成 180kW 机架式电源（Power Shelf）、108kW 机架式电容备援电源架（Capacitor Backup Unit, CBU），通过集中式供电与超级电容备援架构，因应 AI 工作负载瞬间功率变化所带来的电力需求，提升供电稳定性与系统可靠度。

此外，ORv3具备液冷兼容优化的系统化架构，光宝本次同步展示 120kW 与 220kW 机柜内液冷分配单元（In-Rack CDU）等关键散热模块，可灵活集成 Direct-to-Chip 等新型散热架构，支持更高密度 GPU、液冷系统及能源模块集成，满足新一代 AI 与高性能计算平台对供电与散热能力的需求。通过供电、备援与散热系统的深度集成，协助客户建构兼具高效率、高可靠度与高扩展性的 AI 基础设施平台。

随着 AI 芯片功耗持续攀升，电力如何更有效率地从机柜发送至 GPU，已成为新一代 AI 基础设施的重要课题。光宝本次展出涵盖 800V Power Brick、50V Power Brick、IBC module、与VRM 等关键电源模块的完整 DC-DC 电源转换技术布局，打通从800 VDC配电、服务器电源转换到芯片端供电的关键环节，展现从电网到芯片（From Grid to Chip）的整体能源技术版图，为下一世代高密度 AI 运算平台奠定坚实基础。

光宝科提到，800V DC/DC Power Brick可使用在HVDC配电板，即Power Distribution Board （PDB），进行后续配电与降压，并可依不同功率需求弹性采用多颗并联设计，通过主动式均流设计提升供电稳定性与可靠度。

IBC（Intermediate Bus Converter，中间总线转换器）负责电压转换，可提升整体供电效率、降低线路损耗，同时优化电路板空间配置与系统成本，并改善多路输出架构下的供电稳定性；最终再由VRM（Voltage Regulator Module，电压调节模块）为 GPU 提供精准且稳定的工作电压，完成从机柜端到芯片端的最后一哩供电。

面对 AI 运算架构持续朝向更高功率密度与更高能源效率发展，光宝持续深化从供电到散热的整体基础设施能力，并将技术能力延伸至从电网到芯片（Grid-to-Chip）的系统级能源管理领域，打造完整 AI 基础设施能源解决方案。