中央消息

（中央社记者 曾仁凯 台北14日电）崇越看好美国芯片制造扩张趋势，全力布局卡位，已在亚利桑那州凤凰城（Phoenix）及德州达拉斯（Dallas）设点，崇越科技总裁李正荣预告公司下一步，锁定爱达荷州波伊西（Boise），拟设立美国第3个服务据点，以强化在地技术、工程与供应链服务能力。

崇越自2021年成立美国子公司以来，目前已于亚利桑那州与德州设立据点。李正荣表示，亚利桑那州已成为美国先进逻辑与晶圆制造的重要聚落，德州则持续发展AI服务器及科技制造供应链。崇越下一阶段已锁定次世代内存与HBM（高带宽内存）的发展重镇爱达荷州，拟设立美国第3个服务据点，逐步扩大北美半导体服务网络。

李正荣表示，美国正全力推进半导体制造本土化，而台湾科技业也以前所未有的规模大举赴美；但跨海投资面临高昂成本、各地法规及跨文化营运等多重挑战，崇越希望建置供应链集成服务平台，提供技术服务、工程支持、在地组装、仓储物流等坚强后盾，协助半导体供应链加速在美落地。

半导体材料集成服务商崇越参加10月13日至10月15日在旧金山举行的美国国际半导体展。今年集结供应商阵容扩增至21家厂商，涵盖半导体制程材料、检验与量测、先进封装与散热、设备与自动化系统、关键零组件及厂务环境控制等内核领域，串联从前段晶圆制造、光罩检验，到先进封装、后段检验量测及厂务工程，展现崇越在半导体供应链的集成服务能力。（编辑：林家娴）1151014

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