中央消息

（中央社记者 钟荣峰 台北13日电）半导体封测厂硅格今天公告，子公司硅格联测以新台币21.88亿元得标，购置建汉科技竹科厂房。硅格指出，集团购置厂房因应美系客户在人工智能AI相关高性能计算芯片市场的强劲需求。

硅格通过新闻稿说明，相关厂房与附属设备占地7870坪，建物约1万4215坪，新购厂房未来量产后，预估能较现有量产厂区再增加25%产能。

硅格指出，购置厂房后，将聚焦AI互连硅光子高速光通信IC测试设备研发及测试服务、AI特殊应用芯片（ASIC）晶圆及先进封装CoWoS芯片测试服务，以及通用型IC测试及后段服务。

硅格表示，继今年下半年投入量产的湖口二厂，以及预计2027年初接棒投产的中兴三厂之后，新购厂房与附属设备加入，可因应美系客户在AI及AI链接（AI Connectivity）、中央处理器（CPU）、绘图芯片（GPU）、ASIC及AI加速器等高性能计算芯片市场的强劲需求。

根据数据，硅格今年前8月包括AI、CPU/GPU、ASIC、硅光子等业绩，占比增加至24%，预估2027年相关业绩占比可提升至3成。（编辑：杨兰轩）1151013

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