PC品牌华硕(2357-TW)今(13)日于2026 OCP全球高峰会宣布，正式推出搭载NVIDIA次世代Vera CPU架构的全新服务器XA P2N-E2，锁定代理式AI与强化学习庞大工作负载，全面抢攻AI工厂与企业级高性能计算基础设施商机。

在日益复杂的AI环境中，除了硬件堆栈，经验证的架构与高拟真仿真技术，均是确保数据高效流动和维系工作负载性能的关键，并能借此打造更符合物理特性的精准数字孪生，协助企业优化AI工厂设计与营运，加速迈向正式生产阶段。

为此，华硕于现场特别展示四项NVIDIA创新技术，运算内核NVIDIA HGX Rubin NVL8；NVIDIA Spectrum-X SN6600以太网路交换器；NVIDIA BlueField-4 STX保存架构，提供可扩充的上下文内存；为NVIDIA Vera Rubin量身订制的交互式AI推论加速器NVIDIA Groq 3 LPX。

华硕亦于现场设置英特尔(INTC-US)展示区，主打产品包括：ASUS RS700-E12-RS4U与ASUS RS720-E12-RS12U，分别采用1U / 2U双插槽平台，并搭载Intel Xeon 6处理器，再加上灵活的保存与扩充选项，以及DC-MHS架构与免工具设计，不仅可从容应对代理式 AI、虚拟化及数据密集型工作负载，装设维护更简易直觉。

在超微(AMD-US)专区中，则有全新ASUS RS700A-E14B-R16U，内置第6代AMD EPYC 9006 系列处理器，1U双插槽平台结合DC-MHS架构、PCIe 6.0高速传输，且支持多达16个E3.S硬盘，搭配独家ASUS Thermal Radar 3.0高端散热监控与管理功能，可优化气冷效率，即使在高负载工作环境下，也能保有极其出色且稳定的运作性能，是数据密集型基础设施的不二首选。

此外，还有支持AMD Instinct MI350P PCIe加速器的ASUS ESC8000A-E13P，以及10U机身中集成八个AMD Instinct MI355X加速器的XA AM3A-E13，CPU / GPU组件采气冷设计，无需建置专用冰水基础设施，即可完成高密度AI部署。