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工具机公会大会登场 经济部盼携手业者布局高端商机

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(中央社记者 苏木春 台中13日电)台湾工具机暨零组件工业同业公会大会今天登场,会中表扬节能、AI赋能标章厂商。经济部表示,将持续协助业者导入AI、深化半导体供应链布局、进攻前瞻市场,携手掌握高端商机。

(摘自原文导言,非改写)

新闻正文

完整中文翻译制作中,以下为原文。

中央消息

(中央社记者 苏木春 台中13日电)台湾工具机暨零组件工业同业公会大会今天登场,会中表扬节能、AI赋能标章厂商。经济部表示,将持续协助业者导入AI、深化半导体供应链布局、进攻前瞻市场,携手掌握高端商机。

活动今天在台中举办,聚焦以「节能×AI」推进产业双轴转型、启动AI CENTER降低企业AI导入门槛,以及通过企业志工联盟凝聚产业公益力量等三大行动方向。总统府资政沈荣津、经济部产业发展署署长邱求慧、台中市政府经济发展局局长张峰源等人出席。

沈荣津会中致词时表示,面对当前全球芯片供应链重组,半导体设备国产化应列为政府关键布局,协助传统机械业跨越门槛、共享产业红利。通过政府资金点火引导民间资本、提供共享测试场域及创建具公信力的第三方验证标准,协助台湾机械制造业成功转型突围。

邱求慧说,产发署与公会深化合作,建置「TMBA AI Center」平台,借由算力共享与预先开发的AI模块,供业者「先试用、再投资」,有效降低厂商导入新技术的资金风险与门槛。

邱求慧提到,经济部持续协助业者深化半导体供应链布局外,更将积极媒合高科技应用端,引导台湾顶尖加工能量跨域进军军工、无人机、AI服务器及低轨卫星等前瞻市场;政府亦将同步投入资源分摊前期验证成本,携手业界掌握全球新兴高端商机。

会中并举行「第四届工具机产业节能标章」及「第二届工具机产业AI赋能标章」颁奖典礼,表扬积极投入节能技术与AI创新应用的企业。本届节能标章共有13件产品通过评鉴;AI赋能标章企业组则有4家获得金色标章、2家获得银色标章,产品组共有6件金色标章及4件银色标章。(编辑:张铭坤)1151013

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(中央社记者 苏木春 台中13日电)台湾工具机暨零组件工业同业公会大会今天登场,会中表扬节能、AI赋能标章厂商。

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本届节能标章共有13件产品通过评鉴;AI赋能标章企业组则有4家获得金色标章、2家获得银色标章,产品组共有6件金色标章及4件银色标章。

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(中央社记者 苏木春 台中13日电)台湾工具机暨零组件工业同业公会大会今天登场,会中表扬节能、AI赋能标章厂商。经济部表示,将持续协助业者导入AI、深化半导体供应链布局、进攻前瞻市场,携手掌握高端商机。

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本届节能标章共有13件产品通过评鉴;AI赋能标章企业组则有4家获得金色标章、2家获得银色标章,产品组共有6件金色标章及4件银色标章。

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原始出處:中央社(https://www.cna.com.tw/news/afe/202610130227.aspx)。原文發布時間:2026-10-13。