南韩半导体产业协会周二(13日)宣布，将于明(14)日起在江南COEX会展中心举办为期三天的2026年韩国半导体展览会(SEDEX 2026)，包括三星电子和SK海力士在内300家公司将参展，共设立888个展位。

三星将展示适用于云端运算、边缘运算和物理AI领域的下一代内存结构和产品，这些产品包括HBM、行动影像传感器、行动处理器、用于汽车的高可靠性半导体、半导体代工解决方案和3D内存结构。

这家南韩芯片巨头周一(12日)也在美国OCP全球峰会(OCP Global Summit)宣布了旨在提升AI基础设施性能的下一代内存与内存技术策略。

三星概述了旨在提升AI设施性能的三大关键技术方向：高性能内存、基于Compute Express Link (CXL)保存扩充技术，以及利用新一代固态硬盘 (SSD)的数据保存与管理解决方案。

三星副总裁兼应用工程团队负责人Shim Ho-jun也在峰会上发表相关演讲。Shim表示，随着AI模型规模的扩大以及推理所需数据量和键值(KV)缓存需求的增加，在提升AI系统性能方面，除内存带宽之外，内存容量扩展与数据存储技术也变得愈发重要。

他还说，三星正致力于从开发初期阶段起，就与全球客户及合作伙伴加强协同设计与技术验证，以改善整个AI系统。

三星还将在本次活动上与超微共同展示一个基于CXL的内存扩充解决方案，以应对现有系统在内存容量方面的限制。

SK海力士也将发布下一代内存技术，包括第七代HBM(HBM4E)和高带宽闪存(HBF)。

SK海力士公布了自主研发的用于SSD的紧凑型处理器 （H-TPU）的具体结构和性能，它将通用CPU处理的重复性任务分配给大约100个H-TPU，从而降低了功耗和芯片面积。

公司表示：「目前，SSD控制器内部的通用CPU在功耗和面积方面都已达到极限。而SK海力士开发了H-TPU，可以高效率地处理常见的输入/输出（I/O）传输路径。」SK海力士计划将H-TPU技术应用于包括下一代企业级固态硬盘（eSSD）控制器在内图的各种设备。