中央消息

（中央社记者 钟荣峰 台北13日电）2026年开放运算计划（OCP）全球高峰会登场，鸿海表示，集团展出辉达（NVIDIA）Vera Rubin NVL72平台等一系列AI运算方案，以及新一代AI机柜技术。

鸿海通过新闻稿指出，这次展会上，集团展现包括运算系统、高速互连到电力供应及液冷散热的集成方案，旗下鸿佰科技（Ingrasys）展出NVIDIA Vera Rubin NVL72平台等方案，以及对NVIDIA MGX架构NVIDIA Vera Rubin平台的完整产品支持；鸿腾精密聚焦AI数据中心高速互连、供电与散热需求。

因应AI运算密度与机柜功耗快速攀升，鸿海指出，集团此次也展示从服务器机箱、机柜延伸至电力供应与液冷散热等关键环节，串联AI机柜内部所需的内核基础设施。

此外，鸿海指出，持续携手英特尔（Intel）深化AI基础设施合作，双方以Intel Xeon平台为基础，共同推进Rack-scale Agentic AI解决方案，通过集成高密度运算与机柜级系统，支持代理AI（Agentic AI）应用，进一步扩大AI生态系合作。

鸿海指出，从NVIDIA Vera Rubin平台、MGX架构，到高速互连、供电、液冷及Agentic AI Rack，这次展示进一步串联AI数据中心的关键技术环节，呈现集团从关键零组件、Compute Tray（运算托盘）到Rack-scale System（机架级系统）的布局。（编辑：林家娴）1151013

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