AI热潮愈烧愈旺，数据中心、先进芯片与电力基础设施需求持续攀升，英特尔（Intel）与博通（Broadcom）首席执行官却不约而同点出，资金可能成为下一阶段AI扩张的最大瓶颈。 博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）直言，未来限制AI产业成长的关键问题可能是资金取得，而非半导体、内存芯片或电力供应不足；英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）也提醒，资金成本上升，加上企业能否从AI投资获得足够回报的疑虑，都将考验这波狂潮能走多远。 ​陈福阳、陈立武两大巨头今（12）日在新加坡举行的星展亚洲前瞻峰会发表上述看法。

随着科技业投入庞大资金兴建数据中心、采购先进芯片及扩充电力设施，AI基础建设投资规模不断扩大，融资条件与投资回收期也逐渐成为产业必须面对的现实问题。 即使运算需求仍远超过供给，企业能否持续取得资金、投资能否创造相应的经济效益，将左右AI基础建设扩张的速度。 AI基建不缺订单，资金成本成为新考验 陈福阳在会中表示，他认为资金可能成为AI产业发展最大的限制因素。 过去两年，产业接连遭遇各种供应瓶颈，但随着生产能力逐步扩大，部分限制有机会在未来几年缓解，届时资金能否到位，可能比硬件供应更值得关注。 陈立武指出，AI产业眼前面临的挑战之一，是资金与资金成本；从更长期的角度来看，企业还必须回答投资报酬率是否足够的问题。

这反映出AI产业正进入新的考验阶段：当企业持续扩大资本支出，投资人将更加关注投入的资金能否转化为实际收益。 尤其在借贷成本攀升的环境下，科技公司为数据中心建设与芯片采购筹措资金，可能面临更高的财务负担。 债券殖利率上升，也可能推高相关建设与设备投资的融资成本；对于需要多年才能产生回报的计划而言，资金成本增加将使投资效益更受考验。 AI基础建设投资涉及庞大的前期支出，企业必须先投入资金建置运算能力，才能因应客户未来的需求。 当建设规模持续扩大，融资条件与预期回收期的重要性也随之提高，即使市场仍有强劲需求，企业能否以合理成本取得资金，仍可能影响后续扩张计划。

芯片、内存与电力瓶颈有望逐步缓解 相较于资金问题，陈福阳认为，部分AI基础建设面临的实体供应限制，未来几年有机会逐步改善。 他表示，过去两年产业不断遇到新的供应瓶颈，但每当产业克服一项限制，其他环节又可能出现新的问题。 以内存为例，目前的短缺情况，未必会在一年后持续存在；随着供应能力扩张，产业面临的限制也可能跟着改变。 至于晶圆供应，陈福阳认为，相关短缺可能在2028年至2029年左右缓解。 电力供应方面，随着新的基础设施陆续投入运作，供电能力也有机会改善。 不过，供应瓶颈缓解并不代表AI基础建设需求将立即降温。 陈福阳强调，目前市场对运算基础设施的需求仍超过产业供给，这种供需失衡可能延续至2029年，甚至持续到2030年。

陈立武也对未来2～3年的产业需求抱持相对乐观的看法。 他认为，随着AI应用持续普及，企业对运算能力的需求仍将提供成长动能，短期内产业不太可能出现明显放缓。 AI热潮延续多久，终究得看企业能否赚到钱 尽管两位首席执行官都看好短期需求，但对于AI基础建设投资能否持续扩张，仍必须考量更长期的应用发展与商业回报。 陈福阳提醒，如果先进AI模型的采用速度不如预期，或模型能力的提升开始趋缓，市场对运算基础设施的需求就可能降温。 陈立武则强调，企业未来必须更具体地证明AI投资的实际效益，包括提升营运效率，以及通过AI开发新的商业模式。 随着资金投入规模愈来愈大，企业能否将AI技术转化为生产力与营收成长，将成为衡量投资价值的重要依据。

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