佳世达(2352-TW)旗下网通厂明泰(3380-TW)将于2026年10月12日至15日参加2026 OCP Global Summit全球峰会，以「AI Infrastructure ORV3 OCP Rack Solutions」为主题，呼应集团四大AI业务范畴「AI基础设施」，展出64端口2OU 1.6T AI数据中心以太网路交换机，并结合其阳科技的AI数据中心服务器及佺璟科技的高效散热系统，呈现涵盖运算、网络与散热的ORV3机架集成方案。

面对AI算力持续扩张，数据中心的挑战已从单一设备的运算能力，延伸至大量运算节点间的数据交换效率，以及高密度部署带来的散热与维运压力。明泰此次以1.6T高速网络、直接水冷与模块化架构为内核，回应全球AI数据中心对高带宽、低延迟与能源效率的需求，协助客户突破网络传输瓶颈，同时兼顾系统扩充弹性与营运效率，展现次世代AI基础设施的研发与系统集成实力。

明泰本次展出的64端口2OU 1.6T交换机搭载Broadcom TH6网络交换芯片，具备102.4Tbps交换容量及每端口1.6Tbps链接能力，支持AI数据中心Scale-up（机柜内与加速器互连）与Scale-out（机柜间扩展后端网络）所需的高带宽、低延迟网络。通过提升运算节点间的数据传输能力，回应大型AI工作负载对高速互连的需求，让网络性能与算力成长同步推进。

在平台弹性方面，产品采用模块化CPU架构，可依客户需求配置AMD或Intel平台，并支持SONiC开放网络操作系统及BMC管理架构，提供客户集成与开发数据中心网络应用的弹性，满足不同部署环境与系统管理需求。

面对高性能交换芯片带来的散热需求，明泰导入DLC直接水冷技术，通过液体带走关键组件热量，并减少相关耗能与噪音。产品采用ORV3标准机架及模块化机构设计，水冷系统配置快拆接头，提升设备集成与维护便利性。

此外，交换机搭载采用ASPEED芯片的BMC管理模块，集成漏液侦测、设备状态监控及远程管理功能，协助维运人员掌握系统状况、及早辨识异常，提升管理效率并降低维运负担。从高速传输、散热设计到设备管理，明泰以完整的产品架构回应AI数据中心长期营运需求。

此次展出进一步结合明泰科技的高速交换机、其阳科技的AI数据中心服务器及佺璟科技的散热解决方案，通过ORV3机架呈现运算、网络与散热的集成能力，展现佳世达集团跨企业技术协作优势，也让客户从机架层级评估高密度AI基础设施的部署方式。