由第一金证券主办广运(6125-TW)集团旗下于第三代半导体碳化硅（SiC）晶锭及基板研发制造的盛新材料(6930-TW)将在10月15日以每股35元参考价登录兴柜交易，而依OTC公布数据显示，盛新材料2026年1-8月营收4937万元，已超过2025年全年总合，税后亏损1.91亿元，每股纯损2.53元。

盛新材料公布2026年9月营收781万元，年增87%，1-9月营收5718万元，年增1.38倍。

广运集团旗下盛新材料成立于2020年，并有鸿海(2317-TW)集团的参与投资，主要聚焦第三代半导体上游SiC晶锭及基板的研发、制造与销售，产品涵盖N型导电型SiC晶锭及基板，以及半绝缘型（SI型）SiC基板。其中，N型导电型产品目前已跨入8吋规格，主要应用于电动车、电源供应器、铁路运输及太阳能逆变器等高功率电子领域；SI型产品则涵盖4吋、6吋及8吋规格，应用于高频、高功率组件及5G通信等市场。

在技术布局方面，盛新材料长期投入SiC长晶、切割及研磨等先进制程技术，并结合广运集团设备研发能力，自主掌握长晶设备与制程集成，持续提升晶体品质、良率及生产稳定度。目前盛新材料已建置65台长晶炉，并具备导电型及半绝缘型SiC产品的生产能力。

产品规格方面，盛新材料N型导电型SiC产品已跨入8吋主流规格，目前已可量产6吋及8吋导电型与半绝缘型SiC晶锭及基板，产品逐步进入稳定供货阶段，随着客户产品验证陆续完成，2026年出货量持续增加。

除了既有功率组件市场外，盛新材料亦积极布局AI及新兴应用。随着AI芯片运算性能提升，数据中心对高效率电力系统及散热技术的需求增加，SiC材料应用领域逐步由传统功率电子延伸至AI数据中心、先进封装及散热市场；此外，SI型SiC材料亦可应用于RF通信、5G / 6G及高频电子等领域，扩大公司产品未来的市场应用范围。

展望未来，盛新材料将持续深化N型导电型及SI型半绝缘型产品布局，并推进12吋SiC晶体及大尺寸材料技术开发，同时拓展AI数据中心、先进封装、RF通信、5G / 6G、电动车、再生能源及高功率电子等应用市场。通过自主长晶技术、设备集成能力及台湾在地供应链优势，持续提升产品品质与供货稳定性，并配合客户验证进度扩大出货，强化台湾SiC关键材料供应能力。