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（中央社記者 張建中 新竹12日電）DRAM廠南亞科規劃於屏東科學園區建置3D晶圓封裝與測試廠，總經理李培瑛今天表示，屏東廠選址並無政治考量，經評估屏東速度最快，預計2028年下半年投片，不過，不排除繼續評估其他地區可能性。

南亞科今天召開線上法人說明會，李培瑛首度針對於屏東科學園區建置3D晶圓封裝與測試廠提出說明。他說，屏東廠預計2028年年底前導入矽穿孔（TSV）和晶圓堆疊等3D IC先進技術。

李培瑛表示，基於客戶需求，希望能盡快釋出產能，南亞科在評估全台地區後，考量屏東速度最快，才會選擇在屏東建置3D晶圓封裝與測試廠，並無政治考量，不過，不排除繼續評估其他地區可能性。

李培瑛說，目前尚無屏東廠整體資本支出金額，初期會有營建支出，之後會有設備支出，估計資本支出會比林口5A新廠少。

李培瑛表示，先進封裝相關研發人員已經到齊，研發作業會在新北廠進行，進展不錯，已開始小量交貨雲端或終端產品客戶，至於屏東廠生產製造人力需求尚在規劃中，未來擴建將依客戶長期合約的AI專案為目標。（編輯：楊凱翔）1151012

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