经历数月大规模举债后，投资人开始重新评估人工智能（AI）产业风险，科技企业为AI项目筹资所发行的新债，9月明显降温。

摩根士丹利( MS-US ) 统计公开债券与私募配售交易，9月全球AI相关债务发行规模降至230亿美元，不到8月的一半；自6月创下1130亿美元历史高峰后，添加融资持续回落。企业当时发债，主要为数据中心、芯片等AI关键基础设施筹资。

摩根士丹利指出，发债量下滑，首先是企业今年稍早已完成大规模举债；投资人也愈来愈关注庞大投资能否长期带来回报，以及美国数据中心建设面临的民间与政治阻力。1至8月，美国大型科技企业在美国投资等级债券市场累计发债约3060亿美元，9月AI相关债券发行几乎停滞。

摩根士丹利数据显示，2026年至今企业已发行约4660亿美元AI相关债务，去年同期为1010亿美元。大量添加供给让信贷投资人得以要求部分项目提供较高收益率，也推升大型云端服务业者借贷成本。投资人同时审慎看待企业攀升的债务负担，以及前景仍不明朗的资本支出需求。

市场情绪转变之际，数笔用于购买先进AI芯片的大型融资交易即将登场。华尔街银行正为博通( AVGO-US ) 与Anthropic筹组600亿美元融资；SpaceX( SPCX-US ) 也在洽谈筹集400亿美元，以采购辉达( NVDA-US ) 芯片。两笔交易预计未来数月通过银团方式分销给广泛投资人。

美国各地数据中心计划接连遭居民反对，民众忧心高耗能设施影响供水与空气品质。甲骨文( ORCL-US ) 位于新墨西哥州的「木星计划」园区因难以接入电力而成为焦点。

甲骨文已发出不可抗力通知，约180亿美元配套贷款压力因此加大。知情交易人士透露，近期这类贷款在私下交易市场的价格约为面额的85美分。

Monarch Alternative Capital董事总经理暨欧洲信贷主管Jordan Rieger表示，近期融资放缓让信贷投资人有机会重新评估信用风险与融资工具架构。他形容，市场仿佛「一边开火车，一边铺设铁轨」，希望列车不会在酿成严重后果前脱轨。

困境债务机构波卢斯资本（Polus Capital）首席投资长Rob Dafforn指出，市场充斥投机性高、杠杆沉重的交易，部分投资人已付出过高成本。融资成本偏高，加上项目回报时程与收益曲线不确定，使他难以判断价值将落在产业链哪个环节。

该机构已开始梳理AI融资交易网络，但尚未实际投资。