全球晶圆代工大厂格罗方德( GFS-US ) 加码布局物理人工智能（Physical AI）市场。格罗方德近日宣布，位于德国德勒斯登的SPRINT晶圆厂扩建计划正式封顶，总投资金额达11亿欧元，并同步推出新一代全耗尽型绝缘层上覆硅（FD-SOI）技术平台FDX Fusion，瞄准机器人、智能汽车与工业自动化等应用。

随着AI应用从云端数据中心延伸至实体设备，半导体产业对芯片的需求也逐渐从追求运算性能，扩大至低功耗、即时反应、传感集成与高可靠性。

格罗方德希望借由FDX Fusion平台，切入实体AI带动的新一波芯片需求，并通过德国扩产计划强化欧洲制造布局。

德勒斯登厂投资 11 亿欧元 2028 年底年 产 能逾百万片

格罗方德此次通过SPRINT计划扩建德国德勒斯登厂的300毫米晶圆制造能力，预计2028年底完成后，年产能将超过100万片，届时可望成为欧洲最大的晶圆代工基地。

目前德勒斯登厂约有3,000名员工，设有约6万平方公尺的无尘室与实验室，300毫米晶圆年产能约95万片。格罗方德自2009年以来，已在当地累计投资超过100亿欧元。

格罗方德表示，添加产能将主要服务汽车、航太、工业物联网及国防等领域。这些应用对半导体供应稳定性、信息安全及长期运作可靠性均有较高要求。

SPRINT计划获得欧盟、德国联邦政府及萨克森邦政府支持，并纳入《欧洲芯片法案》相关架构。

格罗方德指出，扩产也将协助公司为关键基础设施及航太客户提供限于欧洲境内使用的制程与数据流程。

FDX Fusion 锁定物理 AI 集成运算、传感与连接能力

除了扩充产能，格罗方德也在封顶仪式上发表新一代FD-SOI平台FDX Fusion，目标是满足物理AI对半导体的特殊需求。

物理AI是指将人工智能导入实体环境，使机器人、汽车及工业设备能够感知周遭环境、进行判断并采取行动。相较于主要部署在数据中心的AI运算，这类应用更重视即时处理能力、能源效率，以及在复杂环境下持续稳定运作的能力。

格罗方德以STAC工作负载概括相关需求，涵盖感知（Sense）、思考（Think）、行动（Act）、再次思考（Think）及沟通（Communicate）等环节。

FDX Fusion的设计方向，是将AI处理、传感、控制及连接能力集成至同一技术平台，让芯片能因应边缘AI设备在运算与能源消耗之间的平衡需求。

芯片密度提升逾两倍 首代技术达 7 纳米级数字性能

在技术规格方面，格罗方德表示，第一代FDX Fusion预计可提供相当于7纳米级的数字性能，芯片密度则预计较第一代FDX技术提高逾两倍。

新平台结合基板工程、前段晶体管技术、后段互连及系统集成能力，并支持模拟与混合信号、高性能射频、嵌入式非挥发性内存、低漏电运作及内存内运算等功能。

格罗方德也指出，FDX Fusion的射频性能最高可达0.5 THz ft/fmax，期望借此满足边缘AI设备集成运算、通信与控制功能的需求。

格罗方德CMOS业务资深副总裁Ed Kaste表示，随着智能技术从云端延伸至能够即时处理数据、并与实体环境交互的系统，物理AI正带动新一类半导体需求。FDX Fusion则通过基板、晶体管及互链接构的技术创新，进一步拓展格罗方德的FD-SOI技术路线。

相较于数据中心AI芯片着重大规模平行运算，机器人、智能汽车及工业设备通常需要在有限功耗下，持续处理传感器数据并快速做出反应。格罗方德希望利用FD-SOI技术的特性，进一步拓展在低功耗、高可靠性及射频集成方面的应用。

英飞凌、博世、恩智浦力挺 强 化欧洲半导体生态系

FDX Fusion的发布也获得多家半导体与工业企业支持。

英飞凌外部晶圆制造运行副总裁Patrick Pötsch表示，英飞凌正与格罗方德加强合作，共同定义及探索用于下一代雷达与无线通信产品的7纳米级FDX Fusion技术。

博世移动电子集成电路业务部资深副总裁Axel Kaschner指出，格罗方德的FDX技术路线图有助于推动集成传感、控制、连接及高效率边缘智能的半导体平台，支持下一代机器人与自动化系统。

欧洲微电子研究机构CEA-Leti首席执行官Sébastien Dauvé则表示，该机构通过FAMES试产线，持续推进欧洲FD-SOI技术发展，并促进相关技术在不同应用领域的普及。

恩智浦半导体( NXPI-US ) 运行副总裁暨首席技术官Lars Reger认为，物理AI正在改变机器与实体世界交互的方式，也使边缘端对安全、可靠及低延迟运算提出更高要求。

西门子数字工业总裁Cedrik Neike也表示，半导体是机器人、互联设备及将AI导入实体世界与工业领域的重要基础。

此外，特斯拉( TSLA-US ) 供应链副总裁Karn Budhiraj指出，开发及制造用于边缘处理的高性能计算设备，是推动下一代先进机器人与自主系统发展的重要环节。

2027 年交付展示芯片 2028 年 启 动生 产

在商业化时程方面，格罗方德预计2027年初向早期客户交付FDX Fusion展示芯片，并于2027年年中推出初版制程设计套件（PDK），让客户展开设计与开发工作。

格罗方德规划于2028年在德勒斯登厂启动FDX Fusion芯片生产，目前已与多家客户进行早期开发及评估。公司表示，平台将采用经优化的制程流程与成本结构，以利客户加速原型开发及产品上市。

随着AI逐步进入机器人、智能汽车、工业自动化及自主系统，半导体市场的竞争重点也正逐渐扩大。除了运算性能，功耗、即时反应、传感与通信集成，以及长期运作的可靠性，都将影响芯片在实体AI领域的应用。

相较于聚焦先进制程与高性能计算的晶圆代工竞争，格罗方德选择通过FD-SOI技术深化差异化布局，并结合德国扩产计划，争取汽车、工业及其他对供应稳定性有较高要求的市场。

FDX Fusion能否顺利推进量产、获得更多客户采用，仍有待后续发展，但格罗方德已将物理AI列为新一代技术平台的重要应用方向。