随着人工智能（AI）芯片与高性能计算（HPC）芯片持续朝大型化发展，传统有机封装基板逐渐面临材料与制程限制，玻璃基板因此成为下一代先进封装的重要技术方向。不过，玻璃通孔（TGV）填铜的难度一直是商业化瓶颈。南韩玻璃与电子零组件业者JNTC近期突破相关制程，将原本动辄需要半天至一天的填铜时间缩短至数分钟，并计划2027年开始量产供货。

根据南韩科技媒体《The Elec》报导，南韩电子设备内核零部件商JNTC已完成厚度2毫米玻璃基板的通孔填铜开发，并于今年6月通过美国终端客户的品质验证，以及日本凸版印刷（TOPPAN）的生产效率验证。

JNTC预计2027年开始量产，并通过新厂扩建提升产能。市场推测，美国终端客户可能是博通( AVGO-US ) 。

玻璃基板之所以受到关注，主要是因为其平整度较高、不易翘曲，有望改善大型、高密度芯片封装的可靠度问题。

传统封装基板主要采用有机材料，当封装尺寸持续扩大，不同材料间的热膨胀系数差异，可能增加基板翘曲甚至产生裂痕的风险。

不过，玻璃本身不具导电性，必须先在基板上制作大量微米级通孔，再通过金属化制程形成导电信道，连接基板上下两侧电路。这项技术称为玻璃通孔（TGV），也是玻璃基板迈矢量产的关键环节。

随着玻璃基板厚度朝2毫米以上发展，填铜制程的难度也随之提高。若铜未能完整填满通孔，可能形成空洞（void）；若填铜后表面向内凹陷，则会出现凹陷缺陷（dimple）。这些问题都可能影响后续封装流程与产品可靠度。

随着玻璃基板的厚度需求逐渐迈向2mm以上，如何完好无损地填铜，成为玻璃基板的技术内核。

沙漏状通孔搭配自有制程 JNTC 量 产 良率约 94%

然而，JNTC并未公开完整技术细节，但透露此次突破主要来自两项设计。首先是改变通孔形状，采用类似沙漏的结构，使通孔中间较窄、上下两端较宽，借此利用孔洞上下两侧的结构支撑填入的铜，提高填孔稳定性。

其次是采用自有金属化制程，以降低填铜过程中出现空洞及表面凹陷的几率。南韩媒体《亚洲经济》7月曾引述JNTC说法指出，这款2毫米玻璃基板的量产良率约94%，而且采用单片完整玻璃制造，并非将两片1毫米玻璃贴合而成。

JNTC于2024年跨足半导体玻璃基板领域，并于2025年10月完成首条玻璃通孔产线，今年6月19日公布2毫米玻璃基板开发成果。公司宣称，是业界首家具备0.3毫米至2毫米完整厚度产品线的厂商，目前仍在开发3毫米版本。

在商业模式上，JNTC将自身定位为玻璃基板代工厂，依照客户需求客制化线路图案、通孔孔径与间距，以及玻璃与镀层厚度，为基板制造商、半导体封测业者及芯片业者代工玻璃内核。

目前，JNTC已与27家公司签署保密协议，其中7家为终端需求方，涵盖全球大型科技业者及集成组件制造商（IDM）。

JNTC目前在南韩京畿道华城市的既有厂房设有一条试产线，月产能约1万至1.2万片。

为因应未来商业化需求，JNTC已与南韩庆尚北道及金泉市签署合作备忘录（MOU），计划在2030年前投资3,470亿韩元兴建新厂，预计2027年下半年动工。

新厂初期规划设置2至3条产线，未来可扩充至10条以上，以满足客户预计自2028年年中开始的初期商用需求。

JNTC也已开始寻找商业化合作伙伴。博通与TOPPAN在新加坡成立的合资企业AST（Advanced Substrate Technologies），已于今年9月29日激活新加坡首座高端FC-BGA基板厂。

AST并于7月与JNTC签署MOU，双方将合作推动玻璃基板商业化。

玻璃基板竞争升温 三星、 SKC 与台厂同步布局

尽管JNTC在填铜制程取得进展，玻璃基板的量产竞赛仍未定局，国际竞争对手也正加快布局。

SKC旗下玻璃基板业者Absolics位于美国格鲁吉亚州的工厂，预计2026年底启动商业化量产；三星电机则规划2026年量产用于高端系统级封装（SiP）的玻璃基板，据传已将样品送交苹果与博通。

台湾业者目前则多处于技术开发与客户验证阶段。欣兴( 3037-TW ) 已布局玻璃通孔相关专利，预计2026年展开玻璃基板样品验证；群创( 3481-TW ) 据报正与台积电( 2330-TW ) 及日本揖斐电（Ibiden）共同验证，评估将玻璃内核基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性；宸鸿( 3673-TW ) 则投入玻璃通孔试产线建置，原定今年9月初展开试产。