中央消息

（中央社记者 张建中 新竹9日电）人工智能（AI）热潮造成半导体先进制程供不应求，同时促使内存掀起前所未见的缺货涨价潮，业者预期，这波缺货潮至少可能延续到2027年上半年。因应客户强劲需求，美光大举在台湾扩产，台湾内存厂也同步扩产，总投资金额逾新台币6744亿元。

台湾为美光（Micron）动态随机访问内存（DRAM）的生产重镇，因应AI浪潮下客户需求持续增长，美光在桃园、苗栗铜锣、台中和台南等地同步扩产。

其中，美光桃园新产线预计2027年底或2028年初投产，预计导入高数值孔径（High NA）极紫外光（EUV）系统，制造高端DRAM产品。美光收购力积电苗栗铜锣厂目前持续扩建中，预计2027年下半年贡献产能。

美光在台中持续扩展高带宽内存（HBM）和AI内存封装产线，台中先进封装二厂规划10月中旬开始量产。美光先前收购的友达台南厂，今年9月已开始进机。

美光于2024年8月以新台币74亿元收购友达台南厂，洋基工程接获美光台南厂超过200亿元的工程订单；此外，美光2026年3月更以18亿美元（约新台币577亿元）收购力积电铜锣厂，估计美光台湾扩产投资金额将逾新台币851亿元。

内存厂南亚科日前通过国科会园区审议会核准，于屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂，将导入硅穿孔（TSV）、晶圆堆栈等3D IC先进技术，布局晶圆级封装与测试的专业制造集成能力，但目前尚无具体投资时间表。

5A新厂是南亚科目前投资发展重点，预计2027年下半年开始投片，规划2028年达到每月投片量3万片，2029年达到3.59万片；5A新厂最大产能规划4.5万片，总资本支出预估约160亿美元，约新台币5120亿元。

华邦电不仅计划将高雄厂月产能自1.5万片扩增至2.4万片，同时启动高雄厂模块B计划，预计明年1月动工，于2029年1月装机，2029年底量产，将采用16纳米、14纳米及未来的12纳米制程。因应扩产需求，华邦电今年资本支出倍数增长至新台币395亿元规模。

旺宏则积极扩充单层式保存型闪存（SLC NAND Flash）和嵌入式内存（eMMC）产能，估计投资378亿元扩产，新产能预计2027年开出，未来12吋月产能将达到3万片以上规模。

随着内存厂大举投资扩产，包括洋基工程、帆宣、亚翔、兆联实业和汉科等无尘室及厂务系统业者营运将直接受惠。（编辑：张良知、林家娴）1151009

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