格芯(格罗方德/GlobalFoundries)(GFS-US)周四(8日)宣布，与台积电(2330-TW)(TSM-US)达成一项20亿美元、初期为期五年的制造协议，将扩充美国纽约州马尔他厂产能，为台积电CoWoS先进封装供应硅中介层，支持AI与高性能计算需求。消息带动格芯盘前股价上涨约4%。

据《路透》报导及格芯新闻稿，硅中介层是先进AI封装的关键组件，位于处理器与内存芯片下方，让两者能高速传输数据。随着AI芯片需求扩大，先进封装需求已超过现有制造能力，成为限制AI芯片产出的主要瓶颈之一。

依协议，格芯将为台积电提供制造服务，并在马尔他厂添加制造产能，预计2028年上半年开始提升量产规模。格芯表示，该厂可望成为美国首个支持先进封装技术的硅中介层供应来源，相关制造能力也涵盖嵌入式深沟槽电容组件。

此次合作聚焦CoWoS生态系所需的关键组件，通过创建美国本土供应来源，扩大先进封装供应链的产能与弹性。添加产能将支持多个产品世代，协议也为未来随客户需求成长、进一步扩产创建架构。

格芯CMOS事业资深副总裁卡斯特(Ed Kaste)表示，先进封装对下一代AI系统所需的性能、能源效率与规模愈来愈重要。公司将运用既有美国制造据点，创建安全且可扩充的关键组件供应来源，协助客户加快创新并强化半导体供应链。

这项合作也凸显，AI芯片扩产除了仰赖晶圆制造，封装与周边组件的供应能力同样关键。格芯添加产能能否依规划推进，将影响这项美国本土供应布局的落实进度。