受惠于 AI、高性能计算(HPC)及云端服务等应用商机持续爆炸性扩展，加上进入传统外销旺季与产品价格上涨效应加持，财政部今(8)日公布 115 年 9 月海关进出口贸易统计。9 月出口、进口及出超三项指针连袂飙出历史新高，强势改写单月「三高」纪录，也推升出口连续 35 个月维持正成长，正式打破历史最长连红纪录，为台湾外销史再立全新里程碑。

财政部公布今年 9 月出口金额冲上872.2亿美元，年增60.9%；进口金额达635.9亿美元，年增51.7%；单月出超则高达236.3亿美元，较上年同月激增113.4亿美元；累计第3季出口达2,449.2亿美元，年增44.6%；累计1至9月出口总额更突破6,600亿美元大关，来到6,615.5亿美元，年增46.2%。

从主要出口货品观察，9月各类产品普遍上扬，尤以资通与视听产品、电子零组件为内核双引擎。资通与视听产品9月出口金额达391.3亿美元，创历年单月次高，年增高达1.0倍，其中电脑及其附属单元激增157.4亿美元（+1.1倍）、保存媒体增17.6亿美元（+2.2倍）；电子零组件出口311.3亿美元，亦为历年单月次高，年增45.3%，集成电路单月增加93.9亿美元（+46.1%）。两大科技主轴9月合计出口702.6亿美元，占总出口比重高达80.5%。此外，机械产品9月出口27.4亿美元，年增30.7%，其中生产半导体等设备需求显著攀升。

就出口市场分析，9月对美国与东协市场表现极为亮眼。对美国出口274.6亿美元，年增1.1倍（+106.2%），为历年单月次高；对东协出口188.8亿美元，年增93.4%，一举刷新历年单月新高纪录。两大市场合计对9月总出口成长的贡献度超过7成。对中国大陆与香港出口206.2亿美元，年增30.2%；对欧洲与日本出口亦分别成长20.6%及13.4%。累计前9个月，台湾对五大主要市场出口均创历史同期新高，其中对美国（2,077.8亿美元）与东协（1,339.6亿美元）更已双双提前打破全年历史纪录。

展望未来，财政部指出，尽管全球贸易政策与地缘政治情势仍存有变量，但随着人工智能应用持续深化，各大国际云端服务业者（CSP）及各国政府正加速扩大AI基础建设投资，带动台湾半导体、服务器等供应链订单源源不绝。加上消费性科技新品备货潮全面启动，以及中国大陆、欧美年底采购旺季临近，外销动能依然充沛，预估第4季出口将延续高档成长态势。