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合晶科技4度申请回台方案 砸逾178亿扩大中科二林园区投资

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(中央社记者 曾筠庭 台北8日电)投资台湾事务所今天通过3家企业扩大投资台湾,其中合晶科技4度申请「台商回台方案」,规划投资约178.8亿元,扩大中科二林园区厂区及新产能布局,导入AI强化制程监测,并设置太阳能发电设备,提升台湾半导体业供应链韧性。

(摘自原文导言,非改写)

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完整中文翻译制作中,以下为原文。

中央消息

(中央社记者 曾筠庭 台北8日电)投资台湾事务所今天通过3家企业扩大投资台湾,其中合晶科技4度申请「台商回台方案」,规划投资约178.8亿元,扩大中科二林园区厂区及新产能布局,导入AI强化制程监测,并设置太阳能发电设备,提升台湾半导体业供应链韧性。

经济部投资促进司今天通过新闻稿表示,这次通过的3家企业投资案,包括「台商回台方案」的合晶科技、「根留台湾方案」的晟钛,以及「中小企业方案」的一家不具名高精密铝合金零组件制造商。

经济部表示,合晶科技为全球前10大硅晶圆供应商,产品涵盖4吋至12吋半导体级硅晶圆及磊芯片,并以Wafer Works品牌行销全球。因应半导体市场持续成长,合晶科技此次再度扩大投资,规划于中科二林园区建置新产能并扩大厂区规模,总投资金额约178.8亿元。

合晶科技新厂预计导入AI技术,创建制程数据分析及监测机制,以强化产品品质并缩短交期;同时设置太阳能发电设备,进行温室气体盘查,逐步推动低碳转型。经济部表示,本次投资有助合晶科技深化先进半导体材料技术及产品布局,提升供应链韧性。

此外,在根留台湾方案部分,经济部指出,晟钛深耕印刷电路板(PCB)领域逾30年,主要从事双面及多层PCB、高密度互连板(HDI)、厚铜板及特殊板材研发、制造与销售。

晟钛规划于新北树林及桃园芦竹厂区扩增智能化产线,投资约1.8亿元,导入AI至工程设计、生产设备及调度管理,提高产品良率并缩短交期,并采购高效变频冰水主机及回收制程废液,降低碳排放与能源耗用,借此升级关键制程、满足高端PCB产品市场需求,预计将添加7名本国员工。

经济部统计,截至目前「投资台湾三大方案」已吸引1829家企业投资约2兆8309亿元,预估创造17万181个本国就业机会。后续尚有14家厂商排队待审。

其中,「欢迎台商回台投资行动方案」已有367家企业投资约1兆5358亿元,带来9万6836个就业机会;「根留台湾企业加速投资行动方案」有238家企业投资约6651亿元,创造3万559个就业机会;「中小企业加速投资行动方案」则吸引1224家企业投资约6300亿元,可添加4万2786个就业机会。(编辑:林淑媛)1151008

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(中央社记者 曾筠庭 台北8日电)投资台湾事务所今天通过3家企业扩大投资台湾,其中合晶科技4度申请「台商回台方案」,规划投资约178.8亿元,扩大中科二林园区厂区及新产能布局,导入AI强化制程监测,并设置太阳能发电设备,提升台湾半导体业供应链韧性。

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经济部投资促进司今天通过新闻稿表示,这次通过的3家企业投资案,包括「台商回台方案」的合晶科技、「根留台湾方案」的晟钛,以及「中小企业方案」的一家不具名高精密铝合金零组件制造商。

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经济部表示,合晶科技为全球前10大硅晶圆供应商,产品涵盖4吋至12吋半导体级硅晶圆及磊芯片,并以Wafer Works品牌行销全球。

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因应半导体市场持续成长,合晶科技此次再度扩大投资,规划于中科二林园区建置新产能并扩大厂区规模,总投资金额约178.8亿元。

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此外,在根留台湾方案部分,经济部指出,晟钛深耕印刷电路板(PCB)领域逾30年,主要从事双面及多层PCB、高密度互连板(HDI)、厚铜板及特殊板材研发、制造与销售。

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(中央社记者 曾筠庭 台北8日电)投资台湾事务所今天通过3家企业扩大投资台湾,其中合晶科技4度申请「台商回台方案」,规划投资约178.8亿元,扩大中科二林园区厂区及新产能布局,导入AI强化制程监测,并设置太阳能发电设备,提升台湾半导体业供应链韧性。

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经济部投资促进司今天通过新闻稿表示,这次通过的3家企业投资案,包括「台商回台方案」的合晶科技、「根留台湾方案」的晟钛,以及「中小企业方案」的一家不具名高精密铝合金零组件制造商。 经济部表示,合晶科技为全球前10大硅晶圆供应商,产品涵盖4吋至12吋半导体级硅晶圆及磊芯片,并以Wafer Works品牌行销全球。

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原始出處:中央社(https://www.cna.com.tw/news/afe/202610080208.aspx)。原文發布時間:2026-10-08。