中央消息

（中央社记者 何秀玲 巴真府8日电）铜箔基板厂联茂董事长陈进财表示，人工智能（AI）带动高端铜箔基板需求，联茂持续扩充泰国及中国无锡厂产能，促使未来数年产能持续拉升并创高，估计2029年月产能将达915万张；泰国厂则受惠客户及产业聚落移转，加上非红供应链需求，成为联茂重要扩产基地。

联茂今天举行泰国厂媒体参访，陈进财接受媒体访问表示，随着终端市场对印刷电路板（PCB）及铜箔基板（CCL）需求成长及规格升级，持续扩充中国大陆无锡厂及泰国厂，预计2026年至2029年底集团月产能分别达570万张、630万张、825万张及915万张，逐年创新高。

他说，目前产能规划是依市场需求及与客户讨论后拟定，不过计划时间拉长至未来数年，并随市场变化调整，希望未来产能规划往上走，不要往下修，只是面临「最大机会是订单做不完，但最大挑战是原料拿不到。」

谈到选择泰国设厂原因，陈进财表示，主要考量是产业群聚，随着客户陆续赴泰国布局，相关产业供应链跟着移动；此外，他认为泰国在东南亚国家中社会环境相对平和、具包容性，也是选择在泰国投资的考量。

陈进财指出，非红供应链需求「一定会有」，联茂赴泰投资的因素之一，就是因应客户要求，企业必须配合客户需求调整生产布局。

他说，联茂泰国厂采分期扩产，目前第1期铜箔基板月产能30万张，预计今年12月提升至60万张；第2期规划再增加月产60万张，预计2028年底完成，第3期则在规划中，3期完成后泰国厂月产能将达180万张。

在高端产品方面，联茂持续因应AI服务器及高速传输需求推进材料升级。陈进财表示，高端铜箔基板的研发持续进行，过去3年加快产品认证脚步；随着AI应用持续发展，目前产业供需关系短期内不容易改变。

原物料方面，陈进财指出，目前铜箔成本除伦敦金属交易所（LME）铜价外，还须加计加工费，随着高端产品需求增加、供应商产出受限，铜箔加工费持续走高；玻纤布及铜箔供应商扩产速度目前也赶不上需求增幅。

至于原料涨价能否转嫁，陈进财表示，目前联茂成本转嫁能力足够，PCB业者及终端客户都了解原物料价格上涨情况，整体供应链对涨价已有一定程度共识。（编辑：潘羿菁）1151008

选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量

下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息

本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。