三星電機在KPCA韓國封裝展展示新一代玻璃核心基板，推出150毫米超大尺寸、最高支援30層增層堆疊的樣品，瞄準下一代AI與高效能運算（HPC）晶片封裝需求。三星已向主要AI客戶送樣測試，並布局上游玻璃芯材料供應，推進玻璃基板商用化。

此舉標誌著三星在下一代高效能運算（HPC）與AI晶片封裝基板領域，成功完成從傳統有機FCBGA向玻璃基異構集成的關鍵技術跨越，直接迎戰英特爾、台積電、京東方等全球對手的技術競賽。

隨著GPU、HBM記憶體及小晶片（Chiplet）整合程度提高，AI伺服器晶片功耗持續攀升，傳統ABF有機載板面臨翹曲、高溫穩定性不足與高速訊號損耗等挑戰。

玻璃基板具備熱膨脹係數與矽接近、低介電損耗及高尺寸穩定性等優勢，成為下一代封裝的重要發展方向，大尺寸與高層數堆疊則是量產的關鍵門檻。

尺寸放大 可搭載更多晶片

三星此次展示的150毫米玻璃基板，相較先前業界主流110毫米級產品，可用面積增加，單塊基板能承載更多小晶片與HBM記憶體組合，以滿足超大尺寸AI晶片封裝需求。

最高30層堆疊也是展品亮點。多層增層製程中，每一層都須完成精細線路製作、層間精準對位及玻璃通孔（TGV）互連；隨著層數增加，對位偏差、翹曲與分層失效風險也隨之升高。

三星電機結合多年FCBGA高層基板製程經驗，以及與住友化學合資成立的Glass EM所開發的專用玻璃芯材料，整合多層增層與TGV垂直互連技術，實現30層結構穩定成型，透過高密度垂直通孔，提供多晶片間的高速訊號通道。

上游材料布局同步推進

在材料供應方面，三星電機與日本住友化學合資成立Glass EM，於韓國平澤建設玻璃芯產線，計畫2027年下半年啟動量產，為玻璃基板提供上游材料保障。

三星也已向主要AI客戶送樣，進行可靠性、高低溫循環與高速訊號完整性驗證，目標用於下一代伺服器AI晶片封裝。

三星的技術路線採用超快雷射在玻璃上製作TGV，再透過填銅與多層增層布線，實現高密度垂直互連，主要用途是算力晶片封裝的電訊號互連。

走向量產仍有挑戰

全球玻璃基板競爭已進入技術驗證與送樣階段。三星這套150毫米、30層方案，將在基板尺寸、堆疊層數、TGV良率及成本等方面，與英特爾、台積電及京東方等業者競爭。

不過，大尺寸、高層數玻璃基板仍須解決TGV填銅均勻性、多層增層熱應力控制、晶片組裝後的長期可靠性，以及面板級量產良率等問題。

三星電機表示，將持續縮小線寬與線距、開發更高規格產品，布局AI伺服器、自動駕駛及高效能網路晶片封裝市場。