出表日期: 1151008 发言日期: 1151007 发言时间: 140714 公司代号: 2434 公司名称: 统懋 主旨 : 本公司依公开发行公司资金贷与及背书保证处理准则 第二十二条第一项第二款及第三款规定公告 符合条款: 第23款 事实发生日: 1151007 说明: 1.事实发生日:115/10/07 2.接受资金贷与之: (1)公司名称:和懋半导体(四川)有限公司 (2)与资金贷与他人公司之关系: 100%持有之子公司 (3)资金贷与之限额(仟元):179,398 (4)原资金贷与之余额(仟元):128,226 (5)本次添加资金贷与之金额(仟元):42,732 (6)是否为董事会授权董事长对同一贷与对象分次拨贷或循环动用之资金贷与:是 (7)迄事实发生日止资金贷与余额(仟元):170,958 (8)本次添加资金贷与之原因: 营运周转 3.接受资金贷与公司所提供担保品之: (1)内容: 无 (2)价值(仟元):0 4.接受资金贷与公司最近期财务报表之: (1)资本(仟元):296,190 (2)累积盈亏金额(仟元):-278,539 5.计息方式: 无 6.还款之: (1)条件: 到期一次偿还，亦可分次提前还款及循环动用 (2)日期: 期间为一年 7.迄事实发生日为止，资金贷与余额(仟元): 170,958 8.迄事实发生日为止，资金贷与余额占公开发行公司最近期财务报表净值之比率: 38.12 9.公司贷与他人资金之来源: 母公司 10.其他应叙明事项: 汇率换算以1元人民币=4.748元台币计算