检测大厂闳康(3587-TW)今(7)日公布9月营收5.69亿元，月增0.59%，年增12.31%，第三季营收16.97亿元，季增3.22%，年增16.14%，累计前9月营收47.65亿元，年成长16.99%。闳康表示，受惠AI加速器芯片开案持续增加，加上先进制程与新世代封装进入密集研发及验证阶段，带动高附加价值材料分析(MA)、故障分析(FA)案件增加，推升9月营收呈现连7个月改写新高，第三季与前三季也同步攀峰。

同时，因应AI服务器对内存的需求提升，客户对NAND flash & HBM 高端内存的分析需求亦明显增加，日本等海外实验室产能扩充效益亦逐步发酵，支撑整体营运维持成长动能。

展望后市，闳康指出，随着生成式AI算力持续扩张，数据中心挑战已从芯片性能进一步延伸至供电、散热与高速传输。高功率AI服务器机柜功耗持续攀升，为降低大电流传输带来的能源损耗与散热压力，数据中心供电架构正朝800V高压直流方向演进，进一步带动氮化镓（GaN）、碳化硅(SiC)等宽能隙半导体于高效率电源转换系统的应用。

高电压、高功率环境也衍生新的可靠度与失效分析挑战，包括动态阻抗退化、介电层劣化、局部漏电及长时间电热应力等问题，使功率组件从研发、验证到量产阶段，对可靠度分析(RA)及故障分析(FA)要求同步提高。闳康已建构高功率老化验证与高端故障定位能力，可进行电压和功率验证，并进一步追查失效位置与根因。随着AI服务器电源系统朝高效率、高功率密度发展，GaN、SiC相关RA及FA检测需求可望成为新成长动能。

另一方面，硅光子与共同封装光学(CPO)检测需求，也正由材料与结构分析延伸至更复杂的光电失效分析。当光引擎、光子集成电路（PIC）与ASIC运算芯片朝高密度集成发展，光波导界面、调制器热漂移及光耦合对准等新型失效模式增加，进一步推升高端MA与FA需求。闳康已创建从材料分析到光电失效定位的集成检测能力，可协助客户缩短研发验证及调试时程。

在先进制程方面，产业于2纳米以下GAA之后，已持续投入互补式场效应管(CFET) 3D垂直堆栈及二维半导体材料等前瞻技术。面对更复杂的垂直结构与超薄材料，材料分析亦将进一步深入原子尺度。闳康具备球差校正穿透式电子显微镜(Cs-TEM)等高端MA技术，可进行晶格、界面及微区成分分析。随CFET与二维材料逐步进入研发与工程验证阶段，相关原子尺度分析需求可望成为MA业务后续成长来源。

展望未来，AI半导体竞赛正由单一芯片性能，延伸至先进制程、光电互连及高压供电等领域，带动MA、FA、RA集成检测需求持续升温。闳康可望结合台湾及日本实验室服务量能，持续掌握AI芯片、硅光子、高功率半导体及次世代制程所带动的高端检测商机。