玻璃基板关键制程取得突破，原本需耗时半天至一天的铜填充工序，如今可缩短至分钟级别。

据韩国媒体《The Elec》报导，韩国玻璃基板厂商 JNTC 已完成这项内核技术开发，并通过美国主要半导体客户的产品验证，预计明年启动玻璃芯量产供应。

玻璃通孔（TGV）技术是在玻璃上形成微细通孔，再填入铜，让基板上下层实现电气连接，是玻璃基板的关键制程。JNTC 此次大幅缩短铜填充时间，并解决填充过程中的空洞与铜表面凹陷问题，提升生产效率。

沙漏形通孔固定铜填充

JNTC 开发的方案适用于尺寸 510×515 毫米、厚度 2 毫米的 TGV 玻璃基板。微细通孔采用中间窄、两端宽的沙漏形结构，可将填入的铜牢牢固定，避免脱落。

公司同时采用自主研发的金属化制程，消除填充空洞与铜表面凹陷，但以商业机密为由，未公开具体技术细节。

玻璃基板被视为先进封装的下一代载体。相较于有机基板，玻璃基板更平整、热膨胀系数更低、刚性更高，有助减少大尺寸封装翘曲，并支持更细线路与更高密度互连，适用于小芯片（Chiplet）、高带宽内存（HBM）及 AI 芯片，可提升信号完整性、能源效率与封装尺寸上限。

美国客户完成验证 台湾客户同步测试

今年 6 月，JNTC 已完成供应美国主要半导体客户的 2 毫米厚度产品技术开发，并分别通过最终客户的品质验证，以及合作基板厂商日本凸版（Toppan）的生产效率验证。业界推测，该美国最终客户为博通。

此外，JNTC 正与一家台湾最终客户进行 2 毫米厚度产品验证。随着厚型 TGV 玻璃基板需求成长，近期也有美国大型科技公司提出技术合作要求。

相关设备与材料厂商也加快布局。Philoptics 近期取得全球客户的玻璃微细通孔雷射加工设备及自动光学检测设备订单，适用规格同样为 510×515 毫米、厚度 2 毫米。德国 LPKF 与 Taesung 则在上月 KPCA 2026 展会展示 2 毫米厚度玻璃基板样品。不过，业界观察认为，这些企业的技术仍停留在微细通孔加工阶段。

掌握完整制程 明年启动量产

JNTC 已自主掌握从玻璃清洗、雷射加工、蚀刻、金属化到化学机械研磨（CMP）的玻璃芯完整生产制程。除部分检测设备外，主要雷射、蚀刻与金属化制程均采用母公司 Jinwoo Engineering 的设备，并运用去年吸收合并的 Komet 所持有的蚀刻与镀铜技术。

JNTC 表示，内核设计与制程技术均由公司自主开发，通过连动管理雷射加工、蚀刻、金属化与研磨制程，可缩短产线良率达到稳定所需的时间。由于设备设计包含内核制程技术，即使有外部需求，公司也没有对外销售计划。

目前，样品在京畿道华城麻道工业园区的 Komet 现有厂区生产，已建置一条月产能约 1 万至 1.2 万片的试产线。JNTC 预计明年启动 2 毫米厚度玻璃芯量产供应，并持续开发下一代 3 毫米厚度产品。