玻璃基板關鍵製程取得突破，原本需耗時半天至一天的銅填充工序，如今可縮短至分鐘級別。

據韓國媒體《The Elec》報導，韓國玻璃基板廠商 JNTC 已完成這項核心技術開發，並通過美國主要半導體客戶的產品驗證，預計明年啟動玻璃芯量產供應。

玻璃通孔（TGV）技術是在玻璃上形成微細通孔，再填入銅，讓基板上下層實現電氣連接，是玻璃基板的關鍵製程。JNTC 此次大幅縮短銅填充時間，並解決填充過程中的空洞與銅表面凹陷問題，提升生產效率。

沙漏形通孔固定銅填充

JNTC 開發的方案適用於尺寸 510×515 毫米、厚度 2 毫米的 TGV 玻璃基板。微細通孔採用中間窄、兩端寬的沙漏形結構，可將填入的銅牢牢固定，避免脫落。

公司同時採用自主研發的金屬化製程，消除填充空洞與銅表面凹陷，但以商業機密為由，未公開具體技術細節。

玻璃基板被視為先進封裝的下一代載體。相較於有機基板，玻璃基板更平整、熱膨脹係數更低、剛性更高，有助減少大尺寸封裝翹曲，並支援更細線路與更高密度互連，適用於小晶片（Chiplet）、高頻寬記憶體（HBM）及 AI 晶片，可提升訊號完整性、能源效率與封裝尺寸上限。

美國客戶完成驗證 台灣客戶同步測試

今年 6 月，JNTC 已完成供應美國主要半導體客戶的 2 毫米厚度產品技術開發，並分別通過最終客戶的品質驗證，以及合作基板廠商日本凸版（Toppan）的生產效率驗證。業界推測，該美國最終客戶為博通。

此外，JNTC 正與一家台灣最終客戶進行 2 毫米厚度產品驗證。隨著厚型 TGV 玻璃基板需求成長，近期也有美國大型科技公司提出技術合作要求。

相關設備與材料廠商也加快布局。Philoptics 近期取得全球客戶的玻璃微細通孔雷射加工設備及自動光學檢測設備訂單，適用規格同樣為 510×515 毫米、厚度 2 毫米。德國 LPKF 與 Taesung 則在上月 KPCA 2026 展會展示 2 毫米厚度玻璃基板樣品。不過，業界觀察認為，這些企業的技術仍停留在微細通孔加工階段。

掌握完整製程 明年啟動量產

JNTC 已自主掌握從玻璃清洗、雷射加工、蝕刻、金屬化到化學機械研磨（CMP）的玻璃芯完整生產製程。除部分檢測設備外，主要雷射、蝕刻與金屬化製程均採用母公司 Jinwoo Engineering 的設備，並運用去年吸收合併的 Komet 所持有的蝕刻與鍍銅技術。

JNTC 表示，核心設計與製程技術均由公司自主開發，透過連動管理雷射加工、蝕刻、金屬化與研磨製程，可縮短產線良率達到穩定所需的時間。由於設備設計包含核心製程技術，即使有外部需求，公司也沒有對外銷售計畫。

目前，樣品在京畿道華城麻道工業園區的 Komet 現有廠區生產，已建置一條月產能約 1 萬至 1.2 萬片的試產線。JNTC 預計明年啟動 2 毫米厚度玻璃芯量產供應，並持續開發下一代 3 毫米厚度產品。