超微（AMD）首席执行官苏姿丰6日旋风来台，会见台湾客户与供应链伙伴，同时也宣布AMD投资台湾100亿美元（约3200亿新台币）计划，将进一步加码调高金额；不过她也示警，内存供应仍吃紧，正与供应商、客户积极协调。 对此，市场预期AMD将再掀起一波内存扫购潮，有报导指出，台厂力成（6239）、群联（8299）有望抢下庞大商机。 AI模型的训练、推论对内存有极大量需求，因此内存成为供应链关键，AMD日前发布的AI机柜Helios，一个机架就集成72颗Instinct MI455X GPU，而每颗最高搭载432GB的HBM4内存，代表整柜内存最高来到31TB。 ​力成是做什么的？ 一站式生产基地媲美台积电？

​ 根据报导，力成是台湾封测大厂，其与AMD在先进封装方面紧密合作，已成功验证2.5D面板级EFB互连技术、支持高带宽芯片互连，是AMD开拓AI市场的重要角色，也已有多项斩获。 力成董事长蔡笃恭日前表示，力成与AMD合作的「扇出型面板级封装」（FOPLP）项目持续推进，预计2027年中量产；也投入500亿元建造P11先进封装厂，提供AI芯片从前段到后段的一站式服务，是市场上除了台积电之外，为数不多能够从头到尾制造大型AI芯片的生产基地，营运表现值得期待。 ​​群联有望吃下AMD内存​红利？

报导指出，而群联则是NAND闪存控制芯片厂，切入保存与本地AI运用，其与AMD在今年台北国际电脑展上，展示用群联「PS5963桥接芯片」实现的PCIe转UFS保存架构。 报导提到，今年美国消费性电子展（CES），群联也展出aiDAPTIV+方案、搭配AMD Ryzen AI Max 300系列平台，集成于AI工作站。 群联对此表示，此技术能够在GPU、系统内存及Flash间管理数据，有效延伸可运用内存容量。 更多风传媒独家内幕： ‧ 苏姿丰加码，台股5万点再等等？ AMD预订未来5年产能，谁是AI护城河受惠股？ ‧ AMD百亿美元台湾投资如期推进！ 苏姿丰：未来还将增加，持续深耕供应链