中央消息

（中央社记者 曾仁凯 台北7日电）台塑新智能全力布局AI商机，今天宣布与创曦信息签署合作意向书，将以台塑企业麦寮工业园区作为首波合作场域，共同建置AI数据中心（AIDC），双方并规划成立CSP（云端服务供应商）合资公司，承接AIDC的营运与算力服务。

台塑新智能董事长王瑞瑜表示，这不只是添加一项AIDC建置计划，更重要的是把既有产业资源转化为AI时代的新成长动能。台塑企业长期累积大型工业场域、电力与公用设施等条件，支撑台湾制造业运作与升级，随着AIDC建置需求增加，这些既有优势能够创造新的产业价值。

台塑新智能将集成资源，投入AI数字基础设施领域，扩大新能源事业在AI产业的应用空间。

王瑞瑜表示，这次规划成立CSP合资公司，目的在于串联AIDC建置、营运与算力服务，使台塑新智能的角色由前端工程一路延伸至后端服务，并通过示范案场累积营运模式与市场经验，作为未来拓展更多场域与应用的基础，逐步创建完整的AIDC业务布局。

台塑新智能总经理刘慧启说明，首波AIDC建置合作初步规划为MW级规模，将于台塑麦寮园区推进，双方依专业分工，集成场域条件、供电、公用系统及数据中心相关设备，完成案场建置与测试验收，同时采模块化设计方案，有助于缩短前期设置时程，后续更可依客户需求分阶段部署及弹性扩充。AIDC激活后，由CSP合资公司接续营运服务。

创曦董事长陈正伦表示，AI基础设施的竞争已不只是GPU数量，更考验电力、算力、冷却、网络、资安及整体营运能力。这次合作集成双方资源与专长，创曦将导入智能营运、资安及全球网络能力，后续发展主机代管与算力出租等服务，让麦寮既有产业与能源条件转化为AI算力服务能力。（编辑：苏志宗）1151007

选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量

下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息

本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。