超微(AMD-US)董事长暨首席执行官苏姿丰今(6)日访台表示，AMD先前宣布投入台湾供应链的100亿美元投资，目前进度符合计划，随着CPU、GPU及AI需求持续增加，预计将进一步加码台湾；同时，由于目前CPU需求仍高于供给，公司预计2027年大幅增加供应，与主要供应链伙伴的产能规画也已从过去1至2年，一口气拉长至3至5年。

苏姿丰指出，2026年CPU市场大幅成长，AMD今年虽持续增加产品供应及产能，但目前需求仍高于供给，尚无法完全满足市场，因此正与台积电(2330-TW)(TSM-US)、后段封装及载板等供应链伙伴共同提高产能。

她进一步表示，AMD今年已逐步增加供应，明年则将进一步「大幅增加」，此次访台的重要目的之一，就是与主要合作伙伴讨论未来产能配置，确保CPU、GPU及AI产品所需的晶圆制造、封装与其他供应环节都能同步扩充。

随着需求能见度拉长，AMD与供应商之间的合作模式也出现转变。过去产能规画通常以未来1至2年为主，如今已拉长至3至5年，原因正是未来数年运算需求持续强劲，因此必须更早与晶圆代工、后段封装及其他合作伙伴共同规画产能。

至于AMD是否可能直接投资晶圆厂，苏姿丰表示，公司仍会维持目前的商业模式，通过与大型供应商合作取得产能，包括晶圆制造、后段产能及其他供应环节，重点仍是强化与供应链的长期共同规画。

内存供应也是AMD目前高度关注的环节。苏姿丰指出，整体内存市场目前仍相当吃紧，AMD正与各家内存供应商及客户共同规画，确保AI服务器所需的高带宽内存(HBM)，以及CPU与PC所需的相关内存供应。

在先进制程方面，苏姿丰认为，未来数年仍需要更多先进晶圆产能，她也感谢台积电持续增加产能，并肯定台积电亚利桑那厂目前对AMD的供应表现，期待未来全球更多产能陆续到位。针对市场关注台积电2纳米产能吃紧，苏姿丰表示，AMD最新CPU产品Venice在大型云端服务业者以及云端、企业客户端的采用率相当高，凭借AMD与台积电之间紧密的合作关系，公司有信心取得所需产能、满足市场需求。

除晶圆制造外，先进封装同样是AMD扩大AI与高性能计算供应的重要环节。苏姿丰表示，CoWoS及其他先进封装技术对高性能计算愈来愈关键，AMD持续寻找封装创新与增加产能的方法，也将深化与台积电在先进封装领域的合作。

另一方面，AMD最新AI系统Helios已按照原定计划在第三季开始出货。目前市场对更多运算能力的需求仍十分强劲，Helios供应正持续爬坡，预计未来数季都将进一步放量。

苏姿丰此次来台行程紧凑，一天内密集拜会台湾主要客户与供应链伙伴，包括宏碁(2353-TW)、华硕(2357-TW)、鸿海(2317-TW)及广达(2382-TW)，并与鸿海(2317-TW)董事长刘扬伟交流，下午则预计前往新竹拜会台积电等合作伙伴。

她强调，市场及技术变化速度相当快，因此AMD更需要与主要供应商及合作伙伴保持紧密合作；虽然公司鼓励供应链进行地理多元布局，以提升供应弹性，但台湾对全球半导体供应链以及AMD而言，仍是极为重要的一环。

在AI发展方面，苏姿丰也看好AI代理、个人AI等新型态应用，并认为未来AI不会只有单一赢家。随着企业、科研、实体AI等不同场景快速发展，各领域都会需要不同形式的AI能力，也将带动多元运算需求。

她同时强调，AI快速创新与安全并非二选一，产业应让新技术快速落地，同时创建安全环境，通过企业之间彼此学习及生态系合作，降低AI可能带来的负面影响。