中央消息

（中央社记者 钟荣峰 台北6日电）半导体封测厂硅格今天表示，AI与硅光子先进测试需求带动成长，预估2027年相关业绩占比可提升至3成，部分客户通过产能保障协议及专机预留等方式，提前锁定测试产能。半导体测试厂台星科预期，明年市场需求持续强劲，AI相关ASIC芯片需求看佳。

硅格和台星科下午举行联合法人说明会，观察下半年营运，硅格总经理叶灿炼指出，下半年虽部分终端应用受内存价格上涨及成本增加影响，不过人工智能（AI）服务器、处理器和绘图芯片（CPU/GPU）、特殊应用芯片（ASIC）、AI Connectivity、硅光子、2纳米高端手机芯片、低轨卫星、高速网通及硅电容等测试需求持续增温。

叶灿炼表示，硅格在AI与硅光子先进测试需求带动成长，预估2027年相关业绩占比可提升至3成，至于光通信营收可倍数成长。

在新产能布局方面，叶灿炼指出，硅格湖口二厂已于今年7月加入量产并持续爬坡；中兴三厂预计第4季完工、2027年首季量产，随着添加设备与产能逐步到位，可进一步提升高端测试服务能力与产能弹性。

叶灿炼表示，部分客户通过产能保障协议及专机预留等方式，提前锁定测试产能，支持后续新产品导入与量产需求，提升硅格中长期订单及产能需求能见度。他指出，若客户有需要，硅格不排除布局美国市场的可能性。

在资本支出规划上，叶灿炼说明，硅格5月追加资本支出新台币28.22亿元，今年资本支出提高至88亿元，较原规划增加约48%，投资聚焦AI服务器、ASIC、AI Connectivity、CPU/GPU、硅光子、2纳米高端手机芯片、低轨卫星、高速网通及硅电容等高端测试设备与产能，不排除近月再增加资本支出，因应客户强劲需求。

从应用比重来看，根据数据，硅格今年前8月包括AI、CPU/GPU、ASIC、硅光子等业绩，占比增加至24%；此外，内存产品占整体业绩比重提升至10.4%。

台星科指出，今年度原核定资本支出预算56.48亿元，9月董事会决议通过增加资本支出预算77.79亿元，累计核定资本支出预算134.27亿元，明年资本支出主要布局晶圆测试项目。

台星科总经理翁志立说明，大幅增加资本支出，主要因应AI/HPC相关客户需求及产能扩充计划，持续投入测试及晶圆级封装相关设备，依客户需求及产能规划陆续到位，支应后续营运成长。

观察今年和明年成长动能，台星科发言人刘贵竹指出，今年2纳米产品完成认证，FCBGA封装（Flip Chip Ball Grid Array，覆晶球栅数组封装）进入量产，营收比重稳定成长，预期明年市场需求持续强劲，主要是AI相关ASIC芯片需求，工厂各产线已启动产能扩充计划。

在先进封装技术布局，刘贵竹表示，台星科创建大尺寸FCBGA制程能力，因应扇出模块（FO Chip Module）及多芯片模块（MCM）产品需求，也与客户合作创建2.5D及CoWoS制程能力。

在硅光子IC相关布局，刘贵竹指出，台星科以晶圆凸块Bumping技术基础，延伸至PIC、EIC封装光学引擎（Optical Engine），持续配合客户开发共同封装光学（CPO）和近封装光学（NPO）产品。

在测试技术方面，台星科表示，持续布局晶圆测试和最终IC测试，涵盖AI数据中心和服务器等高端处理器测试，并布局CPO测试技术研发与建置等。（编辑：张良知）1151006

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