超微（AMD，NASDAQ：AMD）机柜级AI平台Helios已进入出货与持续放量阶段。 董事长暨首席执行官苏姿丰（Lisa Su）今（6）日在台接受媒体联访时表示，Helios已按原定规划于第三季开始出货，目前放量进展顺利，未来几季将持续提高供应量。 对于最新CPU产品Venice，她也表示，对AMD与台积电共同满足市场需求的能力有信心。 「我们按照原订规划已于第三季开始出货。 」苏姿丰说，市场对高性能计算的需求非常强劲，Helios正随后续季度持续放量，「未来几季也将维持强劲的爬坡态势」。

Helios持续放量，Venice获云端与企业客户采用 依AMD于7月公布的产品数据，Helios是机柜级AI基础设施平台，集成Instinct MI455X GPU、第六代EPYC服务器CPU、Pensando网络与ROCm软件，支持大规模推论及模型训练等工作负载。 此次联访则进一步更新平台的实际出货与后续供应进度。 虽然记者也询问客户反馈，苏姿丰的回答主要聚焦市场需求与放量情况，未揭露个别客户订单、出货数量或具体评价。 Venice的供应也是此次联访焦点。 AMD先前已宣布，代号Venice的新一代EPYC处理器在台湾采用台积电（2330）2纳米制程提高产量，并规划未来在台积电亚利桑那州厂扩充生产。

面对媒体询问2纳米产能供应，苏姿丰表示，Venice是AMD最新的CPU产品，在大型云端服务业者与企业客户端获得高度采用。 她强调，AMD与台积电维持紧密伙伴关系，「我对双方满足市场需求的能力非常有信心」。 不过，此次回答未提供具体产能配额或供应数量，她所表达的是对合作供应能力的信心。 CoWoS仍具重要性，持续关注封装技术创新 随着AI系统放量，先进封装的产能与技术也成为关键。 对于媒体询问AMD与力成（6239）在扇出型面板级封装的合作，是否可能成为CoWoS替代方案，苏姿丰强调，CoWoS与先进封装对未来高性能计算非常重要。 「我们一直在关注整个供应链上的各项封装技术创新，思考如何导入更多整体产能。

」她表示，台积电是先进封装领域的重要伙伴，AMD将持续深化合作，同时整个产业仍需要更多先进封装产能。 AMD五月公布的既有合作内容，包括与日月光投控（3711）旗下日月光、硅品等伙伴推进晶圆型2.5D EFB桥接互连技术，以及与力成合作面板型EFB互连。 这些合作呈现AMD拓展封装技术与供应能力的方向，但苏姿丰此次未确认其中任何一项将取代CoWoS。 从Helios出货、Venice供应到先进封装合作，苏姿丰此次谈话的重点，是在产品放量过程中持续增加供应能力，并通过台湾伙伴支撑后续需求。