2026湾区半导体产业生态博览会(湾芯展WESEMiBAY)将于下周三(14日)在深圳举行，美国、日本、荷兰、德国、南韩与新加坡等20余个国家和地区1000余家半导体企业参展，同期举办湾区半导体大会与40余场先进]论坛，预计吸引7万名以上专业观众，聚焦「设计—制造—封装—系统—应用」全链协同。

展会以四大内核展区为主轴。晶圆制造区集中呈现光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、量测及厂务自动化，覆盖设备、材料、内核零部件与智能制造；化合物半导体区展示SiC、GaN、氧化镓、金刚石等从衬底、外延、器件到模块的进展，对接新能源车、储能、数据中心与智能电网。

先进封装区锁定Chiplet、2.5D/3D、晶圆级封装、玻璃基板与封测设备材料，承接AI高带宽与异构集成需求；IC设计/AI基础设施区则串联EDA/IP、AI加速芯片、服务器、高速互联、存储与电源液冷方案。

因应AI算力扩张，本届新设AIE AI基础设施产业生态展，把展示链从单颗芯片延伸至智算硬件、算力集群、数据中心、大模型工具与具身智能。

主办单位表示，AIE AI基础设施产业生态展目的在让晶圆制造、先进封装与快速增长的推理、训练需求直接对接，降低产业从样品到量产的对接成本。

参展阵容兼具国际设备巨头与国产供应链。艾司摩尔、应用材料、Lam Research、TEL、KLA、ASM、SCREEN、DISCO、Merck、Edwards等预计亮相，中国北方华创、中微公司、盛美半导体、拓荆科技、华海清科、屹唐股份、上海微电子、中科飞测、微导纳米、奕斯伟、中环领先、江丰电子、富创精密、雅克科技等涵盖刻蚀、洗净、沉积、量测、零部件与材料环节。长飞先进、FerroTec、VAT、SEMILAB、精智达等亦同台，形成设备—材料—封测—系统多层次供需池。

新品发布是展会重点。主办单位指出，2025年湾芯展累计发布半导体新品超2500件，本届万里眼、启云方、中欣晶圆、芯丰精密、FerroTec中国、博芯微、盾源聚芯、深圳技术大学半导体微纳加工中心、阿里达摩院等拟携重量级方案首发，涵盖测试量测、晶圆加工、先进封装与AI基础设施。

分析人士认为，在AI内存与先进制程供给偏紧、中国国产替代加速背景下，今年湾芯展由「单机设备展示」转向「产线系统对接」，有望成为大湾区观察半导体自主化与智算供应链的重要窗口。