中央消息

（中央社记者苏思云台北5日电）金管会统计显示，本国银行对五大信赖产业放款余额截至8月底为新台币5兆719亿元，单月大增1206亿元，较今年3月底基期累计增加8375亿元，达成首期1200亿元放款成长目标的697%。

金管会今年2月3日订定「奖励本国银行办理五大信赖产业放款方案」，接棒原本的六大内核战略产业方案，放款对象包括半导体、人工智能、军工、安控及次世代通信等五大信赖产业。第1期实施期间为今年4月至12月，并订定首期放款目标值为增加1200亿元，已在今年5月提前达标。

金管会表示，截至今年8月底，本国银行对五大信赖产业放款余额为5兆719亿元，较基期今年3月底累计增加8375亿元，已达到第1期预期成长目标1200亿元的697%，持续超标。

至于放款余额变动主因，金管会表示，银行说明多数厂商因产业特性、生产周期或资金成本等因素，经调整短、中期借款所致。

观察8月底各产业（以行业代号统计）放款余额，以军工产业3.3兆元居冠，其次是人工智能产业1.3兆元，再来为次世代通信产业1.1兆元。若观察单月增额变化，前3名依序为军工产业月增680亿元居冠，第2为安控产业月增225亿元，再来是人工智能产业月增184亿元。

根据金管会统计，截至8月底五大信赖产业放款余额前5大银行，分别为台湾银行、兆丰银行、第一银行、合库银行与华南银行。（编辑：张良知）1151005

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