美国芯片大厂高通(QCOM-US)与芯片技术厂商Arm(ARM-US)于德拉瓦州美国联邦法院展开为期5天的陪审团审判，使两家公司的紧张关系再度成为业界焦点。

高通作为Arm最大的客户之一，向法院控诉Arm未依合约提供必要的芯片测试工具。高通进一步指出，Arm在 2024 年向媒体泄漏终止重要授权协议的威胁信函，直接损害了高通与 Meta Platforms(META-US) 之间正在洽谈的芯片合作案。为此，高通向法院请求免除未来最长达5年、价值可能高达数十亿美元的授权权利金。

对此，Arm(母公司为日本软银集团)全面否认违约，并反驳称高通所提及的芯片交易仅属于「投机性质」，并未造成实质损害。Arm更反击表示，高通先前已向媒体泄漏针对Arm反垄断调查的非公开细节，因此无权就终止信函泄漏一事索赔。

审理此案的法官Maryellen Noreika正在评估是否废除相关合约条款，此举可能导致高通仅能寻求较小金额的损害赔偿。

这场诉讼仅是双方长期纠纷的最新篇章，Arm曾于 2022 年提告高通违约，而高通则在 2024 年赢得关键胜利。除了陪审团审判外，Noreika 法官还将通过法官审理，判定Arm在针对下一代芯片技术进行谈判时是否秉持诚信原则。目前高通与Arm的现行协议将持续至 2033 年。

随着高通从 Android 智能型手机芯片拓展至数据中心领域，而Arm也开始推出自家芯片，直接与高通及辉达(NVDA-US)等长期客户展开竞争，双方的市场冲突正日益加剧。