大易橙科技(7951-TW)将于10月6日以每股参考价252元登录兴柜；该公司以半导体厂房电力二次配电及内连接工程起家，受惠AI、高性能计算(HPC)、先进制程及全球半导体扩产潮，近年营运规模快速放大，并将台湾高科技厂房电力工程经验进一步拷贝至美国、日本、德国及新加坡市场，形成「台湾深耕、海外扩张」双轨成长策略。

大易橙主要从事高科技厂房电力系统工程的施工、测试及维护，服务涵盖MEP工程、电力内连接、二次配电及一般厂务工程。工程及维护收入为主要营收来源；近年业务范围向前延伸至1.5次配电、厂务主系统工程(SP1)及机房(CCD)。

董事长谢中平表示，在竞争优势方面，大易橙针对半导体建厂工期紧凑、机台进场时程弹性需求高的产业特性，已创建标准化施工、材料耗损与人力调度机制。由于晶圆厂二次配工程通常由多家厂商共同承揽，公司凭借施工效率与快速调派人力能力，在部分案场可进一步接手进度落后厂商的机台配额，扩大实际承揽规模，朝高科技厂房集成工程服务发展。

在海外布局上，大易橙随主要晶圆代工客户的全球建厂计划，陆续于日本熊本、美国亚利桑那、新加坡及德国设立／收购子公司；截至2026年8月海外子公司营收占比达30%，深具跨国工程的实际运行经验。

财务方面，大易橙2024年营收11.50亿元，2025年成长至26.59亿元，年增131.18%，税后纯益3.95亿元，EPS 23.30元。今年上半年营收25.06亿元，税后纯益3.17亿元，EPS 15.47元。

WSTS预估，2026年全球半导体市场将成长26.3%；资策会MIC则预估2026年全球半导体资本支出将达2,250亿美元，年增18%，创历史新高；台湾半导体产值亦预估达7.1兆元，年增24.4%。先进制程、先进封装及HBM扩产，除了带动设备采购，也会增加新厂电力配置、二次配及Hook-up工程需求。展望未来，大易橙表示，除深耕台湾高科技厂房市场外，也将强化海外子公司的在地化经营，并运用高可靠度电力工程技术，向AI及HPC带动的数据中心建置商机拓展版图。