三星电子( 005930KS ) 传正与主要客户洽谈2027年下一代高带宽内存（HBM4）供应合约，提出的价格为现有旗舰产品HBM3E的3倍以上，计划借由产品世代交替提升获利能力。

韩国《每日经济》引述半导体产业消息人士报导，三星提出的HBM4报价落在每Gb 4美元的中高区间，相较之下，目前HBM3E价格约为每Gb 1.5美元。

随着HBM4将取代现有旗舰产品，三星已开始与客户协商新一代产品的供应价格。

HBM与传统DRAM的交易模式不同，主要通过年度长期合约供应，客户与制造商会提前协商隔年的供应量及价格。客户借此确保所需产量，制造商则依据订单信息制定生产计划。

目前，明年大部分主要HBM交易量已完成协商，预计本月价格谈判将进入最后阶段。

报导指出，三星大幅调高报价，源于对HBM4性能的信心。三星HBM4的数据传输速度可稳定达到11.7Gbps，最高可达13Gbps，公司希望在产品升级之际提高获利能力。

HBM4预计也将成为市场竞争的转捩点，使竞争重心从产量转向品质。目前，HBM制造商的竞争关键，在于通过辉达( NVDA-US ) 等主要客户的品质认证，进入供应链后再扩大供应量。

不过，进入HBM4世代后，人工智能对内存性能的要求进一步提高，产品之间的性能差异将成为决定价格的重要因素。

市场研究机构TrendForce预测，受HBM4占比增加及供应短缺影响，2027年HBM平均售价将较今年上涨121%。美光科技( MU-US ) 近期也在财报公布后的电话会议上表示，明年HBM价格可能大幅上涨。