AI芯片封装材料可能迎来新一波变革。 市场近期传出，辉达（NVIDIA）正在评估将玻璃基板应用于下一代AI芯片，并与相关设备及供应链业者合作开发，最快可能在2028年前导入。 随着AI芯片封装尺寸持续放大，玻璃材料凭借高平整度、尺寸稳定性等特性受到关注，台湾面板、玻璃加工及设备业者也陆续投入相关技术布局。 相关题材也迅速反映在股价表现上，玻璃基板概念股今（5）日成为盘面焦点，股价一度冲高，不过随后遇到卖压袭击后翻黑。 玻璃基板与玻璃通孔（TGV）题材受到市场关注，因此友达、群创跃居上市个股成交量前段班。 不过，玻璃基板目前仍未进入大规模商业化阶段，辉达也尚未公开宣布采用时程。

现阶段台厂多数仍处于研发、试产或客户验证阶段，因此市场上的「玻璃基板概念股」，并不等同已实际进入辉达供应链。 AI芯片封装越做越大 玻璃基板为何突然爆红？ 玻璃基板受到半导体业关注，关键在于AI芯片持续朝大型化、高密度集成发展。 随着GPU集成更多高带宽内存（HBM），先进封装不只要容纳更多芯片，也对线路密度、尺寸稳定性等提出更高要求。 传统有机载板在封装面积持续扩大的情况下，翘曲等制程问题也更加受到重视。 相较之下，玻璃材料具有高平整度、尺寸稳定性及热机械特性等优势，并有利于提高互连密度，因此被视为下一代先进封装可能采用的材料之一。

英特尔早在2023年便公开玻璃基板技术，指出玻璃材料具备较佳的尺寸稳定性，可降低图形失真，并支持更高密度互连及大型封装。 如今随着AI芯片快速发展，玻璃基板再度成为半导体产业关注焦点。 辉达传找上SCHMID 最快2028年前导入仍待官方证实 这波题材升温，主要来自南韩媒体近期披露的消息。 报导指出，辉达正在评估玻璃基板方案，德国设备商SCHMID也参与相关技术开发；另有消息指出，辉达希望台湾、日本及南韩相关业者加快研发脚步，在未来2年内推进相关技术，使玻璃基板最快有机会在2028年前导入下一代AI芯片封装。

不过，目前相关时程仍属外媒报导，辉达尚未正式公布玻璃基板产品路线图，因此2028年仍应视为可能的导入时点，而非已确认的量产时程。 从产业进度来看，玻璃基板真正走矢量产也还有不少技术问题待克服，其中玻璃通孔（TGV）就是重要环节。 TGV须在玻璃内形成微细孔洞，再进行金属化处理，使基板上下层电路得以连接，包括成孔精度、微裂纹控制、金属化及量产良率等，都会影响后续客户验证与量产进度。 面板厂跨进半导体 友达、群创布局玻璃封装 台湾业者中，友达与群创因原本就具备大尺寸玻璃制程经验，成为市场关注焦点。

友达已将既有大尺寸玻璃制程能力延伸至半导体先进封装，布局TGV、重布线层（RDL）及Glass Core等技术，并规划相关试产线，希望将面板制程累积的技术进一步应用于AI、高性能计算（HPC）等先进封装领域。 不过，友达对技术进程仍采取较审慎态度。 董事长彭双浪先前表示，Glass Core相关技术预估仍需要约2至3年才能进入成熟阶段，目前仍以研发为主，显示距离大规模量产仍有一段时间。 群创则利用既有面板产线及大面积玻璃加工能力投入先进封装，并持续进行TGV等相关技术开发与客户验证，同时发展面板级封装及RDL等制程。

TPK-KY、钛升也加入 玻璃加工、设备厂抢进新市场 除了面板双虎之外，台湾玻璃加工及半导体设备业者也开始切入相关市场。 TPK-KY利用过去累积的玻璃加工能力，投入TGV及先进封装相关技术开发；设备厂钛升则布局玻璃基板相关雷射加工设备，使玻璃基板题材从面板业者逐步延伸至设备与材料供应链。 随着玻璃基板制程逐步发展，相关设备需求也不只集中在TGV成孔，包括后续金属化、RDL、曝光、检测及切割等制程，都可能带动新的设备与材料需求，因此近期市场关注范围也从面板厂逐步扩大至半导体设备及材料族群。 概念股不等于辉达供应链 真正决胜点仍在量产良率 玻璃基板题材快速升温，但现阶段最需要厘清的是，「投入研发」并不代表已取得AI芯片大厂订单。

目前包括台湾、南韩、日本在内，多家业者都在投入玻璃基板相关技术，但整体产业仍处于研发、试产及客户认证阶段。 从TGV成孔、金属化到后续加工，每一道制程都必须兼顾良率、可靠度及成本，才能进一步跨入量产。 因此，目前市场传出的2028年，较适合视为外媒报导所指的可能导入时点，而非辉达已确认的量产时程。 对台厂而言，后续能否完成客户验证、创建稳定量产能力，才是玻璃基板题材能否真正转化为实际营收的关键。 ※提醒投资人，投资一定有风险，投资有赚有赔，投资前应审慎评估自身风险承受能力，并详阅相关公开信息。