中央消息

（中央社记者 潘智义 台北4日电）面板双虎转型跨入半导体先进封装领域的进度受市场瞩目，低价转机题材成为推升股价的最大动能，群创及友达分别创下股价高点。法人表示，股价反映转型题材，将持续追踪先进封装发展进度。

群创领先多年跨入半导体先进封装市场，主攻扇出型面板级封装（FOPLP）并获得成果，已出货给国际低轨卫星大厂，同时传出与晶圆制造大厂合作在玻璃基板导入下一代CoWoS，推升股价在6月26日创下72.6元高点。

同为面板大厂的友达光电，一直定调投入先进封装研发多年，迟至今年7月底法人说明会，才发布看好先进封装玻璃钻孔技术市场的消息，并在9月半导体展秀出与美商康宁（Corning）合作开发的半导体先进封装玻璃内核基板，推升友达股价一路震荡走高，并在10月2日创下40.85元波段新高高。

除半导体先进封装市场，面板双虎投入微型发光二极管（Micro LED）领域，友达宣布将借此技术跨入光通信市场。

公开信息观测站数据显示，友达今年第1季每股亏损0.15元，上半年每股盈余0.03元；群创首季每股盈余0.2元，上半年每股盈余0.77元。

法人关注群创、友达在半导体先进封装制程的进展，两者台面上最大的不同在于群创已量产，并稳定出货给全球低轨卫星大厂；友达则从力推微型发光二极管（Micro LED）在光通信应用，对半导体先进封装研发已投入多年的说法转变基调，公开宣布与美国康宁合作开发半导体先进封玻璃基板，让面板双虎转型「群创拚半导体先进封装、友达力推Micro LED及共封装光学模块（CPO）」的意象突然改头换面。

群创已出货的半导体先进封装产品为采用扇出型面板级封装（FOPLP）的芯片优先（Chip first）技术，先取得国际知名低轨卫星大厂供应链地位，也顺势成为全球最领先量产先进封装产品的业者。紧接着推进下一阶段的Chip last或重布线（Redistribution layer，RDL）技术，以及最终极的玻璃钻孔（Through Glass Via；TGV）技术。

而扇出型面板级封装（Fan-out Panel Level Packaging，FOPLP）技术，因通过「方形」基板进行IC封装，可使用面积将较「圆形」晶圆大幅提升，使同样单位面积下，可摆放更多的芯片；方形基板利用率可达到95%，这也是市场盛传晶圆代工大厂寻求与面板厂合作的原因。

近来市场目光转向半导体晶圆大厂准备投入玻璃钻孔（TGV）技术，加上购买友达、群创闲置厂区的动作不断，加速链接台湾两大面板厂转型与晶圆代工大厂的先进封装计划。由于韩国面板厂三星、乐金显示器聚焦有机发光二极管（OLED）面板，台湾「面板双虎」正处于全球半导导最重要聚落之中，成为半导体先进封装技术最理想的实践者。

在面板双虎因转型题材带动股价先后创下新高后，法人将持续追踪进度及何时量产落地。友达、群创近期虽未进一步公开在半导体先进封装技术的新进度，但随着10月中旬友达举办30周年庆祝活动，是否宣布先进封装技术发展新消息，成为法人关注焦点。（编辑：张良知）1151004

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