测试接口厂精测(6510-TW)公布9月营收新台币6.52亿元，月成长2.1%，年增55.9%，第三季营收19.05亿元，季成长16.2%，年增53.4%，累计前三季营收达49.02亿元，年增35.8%，已超越2025年全年营收水准。精测指出，受惠AI相关应用芯片测试接口需求持续放量，产能利用率维持高档，带动单月与累计营收同步创历史新高。

精测9月营收主要受惠AI、高性能计算(HPC)与专用集成电路(AI ASIC)客户订单同步增长，成为推升整体营收成长的内核引擎。随着AI芯片与数据中心基础建设持续扩张，半导体产业正从单纯的制程微缩，加速迈向以异质集成与先进封装为内核的技术，测试已不再只是制造末端的品质确认，而成为影响良率、可靠度与量产效率的关键环节，同步推升测试接口的技术门槛与需求强度。

精测于「2026 SEMICON Taiwan国际半导体展」展出次世代高频、高功率与高脚数探针卡，以及IC测试载板、高功率老化测试板等测试接口解决方案，聚焦大电流供应、低阻抗电源路径、信号完整性(SI)与散热控制等关键能力，展期与国际大厂进行深度技术交流，有效拓展合作机会并带动后续订单与验证案件，可望为第四季及2027年业务动能奠定基础。

展望后市，随着各大云端服务业者(CSP)持续加码建置AI数据中心，加上客户新一代AI芯片陆续进入工程验证阶段，整体需求能见度保持正向，显示AI相关成长动能并非短期效应，而是具备中长期成长动能的产业趋势。

精测为因应客户未来发展规划，正持续扩充产能，在既有产线满载运作下，已同步展开厂房空间规划与导入自动化设备，以缩短从设计、仿真、验证到量产导入的周期、满足客户对交付时程的要求。